生益科技、斗山盘中大涨7%、9%，根据招股书，作为公司上市后的前几大客户，看算力下的高速覆铜板对硅微粉的要求如何升级？

常规覆铜板基本要求:

1. 粒径要求（不能太大不能太小，一般3-5微米）

2. 纯度要求（杂质元素含量要求低，无放射性元素避免对电信号的传输影响）

3. 热膨胀系数（改善印制电路板的线性膨胀系数）

4. 介电性能（提高电子产品中信号传输质量）。

5. 机械性能（提高覆铜板的硬度和强度，降低钻头在钻孔制程中的磨损）
   
6. 
   

算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严格，主要体现在：

1. 高频特性：高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，需要具有低介电常数和低介质损耗，以保证高频信号的快速和完整传输。

2. 低传输损失和低传输延时：为了满足5G等高频高速通信技术的需求，高速覆铜板要求硅微粉具有低传输损失和低传输延时的特性。

3. 耐热性和化学稳定性：高速覆铜板在运行过程中可能产生较多热量，因此要求硅微粉具有优异的耐热性和化学稳定性，以保持材料性能的稳定。

4. 球形度和球化率：高端球形硅微粉由于其高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高速覆铜板中。球形硅微粉的球形度和球化率对其在树脂中的分布均匀性和模具的磨损程度有很大影响。

5. 超细化：随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉在高速覆铜板中的应用越来越广泛，因为超细化硅微粉具有更好的导热性能，能够更好地解决超大规模集成电路的散热问题。

高速覆铜板在此基础上对硅微粉的高频特性、低传输损失、低传输延时、耐热性、化学稳定性、球形度、球化率以及超细化等提出了更高要求。根据外媒报道，斗山有望成为台光GB200等系列份额切换的首要受益者，因此国内球硅龙头联瑞新材有望充分受益，继续推荐！

风险提示:下游需求不及预期