Q1:18-19年比较多的槽式设备,订单、发货情况怎么样?A:槽式2020年交付了将近30台,年初考虑启东达产制定了48台的目标,受到疫情影响,启东直到3月底才允许工程师进厂生产。之后遇到北京的疫情,6月中旬封闭了1个月,导致北方客户无法按时进厂调试安装,相应的订单由于不可抗力进行了延后,下半年的订单处于一个供不应求的状态。

Q2:2021年湿法设备新签订单的清晰度,产能的情况,以及湿法设备业务的盈亏情况?A:目前湿法设备订单已经排产到3季度。非公开主要就是为了二期扩产进行的募集,已经垫付了一定的资金在做扩产准备,之后再置换。预计21年湿法设备业务将实现盈利。

Q3:传统的高纯业务情况,产能有没有影响。A:今年比较特殊,往年11-12月份都是我们催款、验收的时间,今年11-12月份,包括高纯设备、湿法设备还都在竞标、开标,所以面临一个井喷式的订单增长。高纯设备已经做了20年的服务,产能是有保证的,正在有序扩大产能,可以满足下游客户的需求。目前的客户是有选择性的,优先满足三星、台积电、海力士等国际大客户在国内的建厂,以及中芯、华虹、长江存储、合肥长鑫、士兰微、华润微等国内龙头,最后再挑选回款好的其他客户。高纯系统我们有做到20亿的能力,但是这个属于垫资业务,我们不希望一下子做到20亿,希望进入到一个良性循环的状态,减轻公司现金的压力。

Q4:国内8寸厂的产能很紧张,12寸成熟制程比如56nm以上的扩产是不是会积极一些?A:8寸厂的产线建设、产能扩张其实已经差不多了,明年主要是12寸厂的功率半导体会上大批设备,我们的12寸槽式清洗设备会是明年主打的一个机型,0.35微米-90nm之间的功率半导体,槽式的12寸清洗设备完全可以满足下游客户的需求,12寸在这种非先进制程领域今年的订单已经有所体现,会有比较大的发展。先进制程领域,28nm工艺节点,我们的单片式也在去年底获得批量的订单,今年有望获得多批次的重复订单。最新一期的公众号里面,我们已经披露最新的单片订单已经超过10台,合同金额超过3亿,在明年陆续会发货交付。单片式的数量可能不及槽式,价值量比槽式的大很多,已知最贵的一台湿法清洗设备是DNS卖给三星的24腔体、特殊工艺的单价高达4500万美金。我们目前具备8-12腔的高阶设备生产能力,设计能力是18腔,争取今年底到明年可以推出18腔的产品。国际供应商同类型设备,8腔普通工艺约350万美金。

Q5:研发的团队情况和发展计划。A:湿法团队18年建立,到现在有约200人,今年晶圆再生项目要投产,一共可能要达到500人,增长是比较确定的。细分领域方面,湿法从8寸到12寸,从普通工艺到先进工艺,差不多有百种型号,覆盖了清洗、刻蚀、去胶、刷洗等各个节点和工艺,随着腔体模块化的推进,组合会比较多。每年的研发不会低于5%的收入占比,重点工程领域也会获得国家的补贴,减轻了我们的研发资金压力,也进一步确定了我们国家队和行业龙头的地位。

Q6:公司交付给客户的湿法设备订单收入怎么确认?A:订单会有30%的预付,湿法设备出厂时就拿到90%的货款,最后的10%是现场安装调试完之后付清,没有质保。因为我们参与的都是国际的订单,享受的国际供应商待遇,回款条件很好。现在单片式从下订单到安装调试完成差不多需要半年的时间。

Q7:湿法设备利润率的趋势?A:今年槽式的毛利率进一步上升,因为我们放量之后对上游供应商的议价能力进一步上升,成本有所降低。单片第一台毛利率没那么高,国际供应商的设备在国内的毛利在45-50%之间,之后随着放量,会接近于国际同类水平。槽式已经接近于国际同类水平。

Q8:20年高纯设备、清洗设备的订单情况?A:20年公司订单总体增速在30%,湿法设备的增速要远远高于高纯工艺,湿法设备的订单18年1个亿、19年2个亿,公司公众号对年底的单片式设备的突破进行了信息披露范围内的解读。

Q9:二期产能的配置情况。A:钢架、厂房都已经安排好,主要是洁净厂房的建设,进度还是比较快的。我们的设备因为采用了最新的设计、工艺和材料,目前使用寿命可以达到10年以上,每年国内湿法设备装机需求量在15-20亿美金之间,国产替代的空间很大。

Q10:晶圆再生业务的情况。A:目前已经进入到内部装修、最后设备调试的阶段,今年Q1就可已通过相关客户的认证和流片,建成以后是国内第一条可以满足12英寸、14nm晶圆再生需求的产线,目前产能。第一期产能7万片/月,国际上清洗的价格在30-35美金/片。这块业务主要是一个服务,属于现金流业务,回款比较好。在晶圆的生产过程中,正片流入之前会有一批测试片、挡片、控片先于进入下一道工艺,用来校准使用的,测试片、挡片、控片会有5次以上重复利用的价值。一般,晶圆厂的5%-10%晶圆再生会自己来做,涉及到一些图案的保密需求,非保密的会交给外包商来做。国内目前没有能力做晶圆再生,都是送到日本、中国台湾,物流成本占到30%,合肥流片之后客户可以节省物流费用和中间的损耗,相应的系统设备除了最后的良测设备都是公司自主生产的,28nm以下的晶圆才需要良测,28nm以上的都不需要。