由于生成式 AI 对高带宽内存(HBM)的需求,SK 海力士股价在过去一年里上涨了一倍多,总市值也达到 124.49 万亿韩元(约合人民币 6500 亿元)。
前不久,SK 海力士发公告称,去年四季度订单大增,主要是受到市场对 HBM 火热需求的带动。SK 海力士在四季度收到的客户预付款达到 1.3 万亿韩元(约合人民币 70 亿元),创近三年来的季度新高。其中大部分钱都是英伟达预付的。
消息人士称,SK 海力士将把这些钱用来扩大最新一代 HBM3e 型号的产能。在最版本的 HBM 中,SK 海力士占有超过 90% 的市场份额。而对 SK 海力士来说还有一个好消息:三星电子的最新型 HBM 至今未能通过英伟达的测试。
据专业机构分析,随着人工智能专用芯片和高性能服务器市场的正式打开,预计对高性能芯片的需求将达到历史最高水平。市场调查机构 Gartner 预测,2024 年存储芯片市场将在人工智能服务器需求爆发的带动下增长 66.3%。世界半导体市场统计机构 ( WSTS ) 预测 2024 年存储芯片市场将达到 1300 亿美元,比去年增长 40%。
SK 海力士正在努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它在十年前就开始发力,如今占据 HBM 的高地。2022 年,HBM 市占率分别为 SK 海力士 50%、三星电子约 40%、美光约 10%。
HBM 用于人工智能、5G、物联网、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统,与传统的 DRAM 和 NAND (闪存)相比,它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。去年 8 月,SK 海力士宣布开发出为人工智能服务的超高性能 HBM 芯片,速度可到达相当于每秒可处理 230 部全高清电影数据。SK 海力士预计 2023 年全年 HBM 业务收入将增长 50% 以上(具体数据要等年报出来)。到 2030 年,每年 HBM 出货 1 亿颗以上。英伟达今年马上会上市一款全新高新能 GPU,配备 " 全球最快存储器 "。英伟达没说用的谁家的 HBM,但业界普遍猜测是 SK 海力士的。如今,海力士发布公告,基本证实了这一点。去年 12 月,AMD 发布最新一代号称 " 英伟达对抗者 " 的 MI300 芯片,用的就是 SK 海力士和三星电子的 HBM。另外,谷歌、亚马逊、微软等企业也将于 2024 年正式开始为人工智能开发构建高性能计算系统,对 HBM 的需求进一步增强。
由于 HBM 的价格是普通存储芯片的五倍,利润也是普通存储芯片的两倍以上,SK 海力士和三星电子有望在 2024 年完全翻身,而达到创纪录的 50% 的利润率。
三星、海力士都得靠HBM翻身
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