市场情绪修复，除白酒之外，日内最强板块如昨天文章的预判，科技板块。之前也说过，下一轮的情绪周期的主线大概率是：科技板块。
白酒板块连续的加速，目前的情况如果去追，性价比偏低，等回调吧。
科技这个板块有形成趋势的雏形，能不能走成下一个白酒，概率是有的。新的情绪周期启动，后面就是一个逐步推仓位的过程。
科技俩条线，半导体和华为鸿蒙系统
华为鸿蒙系统
龙头：润和软件，常山北明
半导体，目前来看持续性应该更长，主要是叠加中报增涨的预期。
为什么说持续性更长，2个方面
一，进入物联网时代，芯片的需求量剧增，海外疫情，海外半导体工厂停产，需求大供给少，自然涨价。国内企业纷纷扩产，业绩增长预期。
目前这个板块的高标股：柘中股份（从上个情绪情绪周期穿越来的)
主要是持有山东天岳这家公司，5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。
SiC衬底算是比较有科技含量的，国内能做的目前是：天科合达，山东天岳
目前国内SiC衬底有规模生产的有天科合达和山东天岳，4英寸的晶片这两家都能规模化生产，6英寸晶片目前能确定规模化生产的是天科合达，山东天岳2019年才宣布产线建设计划，还不知道现在能不能上规模化生产，8英寸晶片天科合达2020年开始研发，山东天岳没有这方面的信息，市占率方面，天科合达占1.7%，山东天岳占0.5%。
还有一些老牌半导体公司，中报的增长预期。
天富能源（600509.SH）,目前科技板块中，预期差最大个股。详情请看下文
天富能源（600509.SH）公告称，拟收购控股股东天富集团持有的北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）1000万股份，约占天科合达总股本的4.63%。此次交易，天富能源将以每股
25元的价格收购对应股份，交易总额为2.5亿元。股份收购完成后，天富能源将成为天科合达的第二大东，持股约10.66%；天富集团仍为天科合达第一大股东，持股约13.62%。
天科合达是第三代半导体材料——碳化硅晶片的生产商，该公司2019年的营业收入为1.55亿元，净利润为3004.32万元。去年7月，天科合达曾向科创板
递交IPO申请，但同年10月审查终止。
天富能源称，此次收购股权是为了企业的战略转型。公司电、热、水、气等主营业务产品主要为市场定价，近年来国家能源价格政策因素导致公司主业将长期保持利润率较低的状态。为提升盈利能力，培养新的利润增长点，公司逐步尝试战略转型的可能。
天科合达2019年净利增14倍 IPO前夕华为突击入股
核心结论：
SiC衬底环节是第三代半导体最难的环节，天科合达是中国SiC衬底环节最领先玩家，对标全球龙头Cree，有望伴随新能源汽车放量而快速爆发，五年后市场规模有望到百亿美金，公司作为国内龙头，有望成长到百亿营收体量，中国Cree崭露头角。
盈利预测：
预计天科合达21-23年将分别实现营收6亿、12亿和20亿，归母净利润2.5亿、6亿和10亿，天科合达在二级市场估值预计在400-500亿。
