这个月超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，业内公司纷纷上调产品价格。各家公司涨价的原因普遍是因为市场需求的高速增长及上游原材料价格上涨等。这波涨价热潮一直延续至2021年，自2021年Q2以来，据集微网统计，由于原材料成本压力上升，已有超过30家半导体公司发布涨价函；其中多家宣布此次价格上调涉及公司全线产品，涨价幅度在5%到30%之间。除了直接的价格调整，台积电通过取消连续两年所有销售折让的措施，变相实现涨价。

海外芯片大厂ST、东芝、安森美分别宣布在21年6月调涨芯片报价。意法半导体主营产品为MCU，由于疫情影响导致原材料供应价格上升，公司曾于2021年1月上调所有产品线的价格；5月17日意法半导体今年第二次发布涨价通知，从6月1日起再次提高全线产品价格，包括车规级、主流通用型、超低功耗型MCU。东芝同样由于疫情和成本增加影响，决定从6月1日起上调产品价格。安森美近期公告将于7月10日起提高产品价格，主要由于客户订单数量超过预期。国际芯片大厂Q3集体涨价表明当前半导体需求正达到前所未有的高度，半导体的短缺危机带来的价格上调和交期延长正在严重影响整个行业及经济社会。在这种紧张形势下，下游分销商的囤货、炒货行为会进一步提高产品最终价格涨幅。

价格调涨有望传导至国内，目前已有3家芯片厂公告21年6月起涨价。杭州士兰微已从6月1日起上调公司LED照明驱动产品价格；智浦芯联从5月31日起调涨公司全系列产品价格，涨价幅度15%-30%。武汉瑞纳捷在4月8日已宣布产品价格在原来基础上提升5%-20%，近期再次宣布从5月31日起上调公司部分产品价格，产品价格将再次提升5%-20%。面对原辅材料及上游晶圆、封装成本上涨的局面，国内芯片企业同样通过涨价来解决芯片供应不足的问题，全球芯片供应价格普遍上调。

联电、中芯国际、日月光等晶圆制造、封测厂也传出将调涨Q3报价。为应对半导体行业产能紧张的态势，多家厂商积极采取扩产的行动，但扩充的产能并不能马上开出；因此包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯在内的多家公司都上调其晶圆代工报价，并且预期Q3代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。晶圆厂联电在20年下半年对新订单提价10%，21年又在前三个季度进行连续涨价：1月底12英寸晶圆涨价15%，4月产品继续涨价10%，从7月1日起28nm制程报价增长近13%。封测厂日月光由于消费电子、通信、物联网等下游需求旺盛、产能满载，21Q3取消3%至5%的价格折让优惠，同时对打线封装价格调涨约5%至10%。

大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国出口管制等一系列外部因素影响，但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业链上游环节，充分受益于5G催生的以AIoT为代表的新应用的广泛普及。

晶圆代工成为中美博弈焦点，后摩尔时代有望加速融资扩产。

大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。

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