我们观察到2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。
A股半导体细分板块估值来看,设备最高,封测最低,根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,我们判断主要有两点原因:
1)中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯华虹带来了估值折价;
2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。
我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善,我们重点推荐关注。
建议关注:华虹半导体/中芯国际
风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期;行业竞争加剧;产品研发不及预期
关注,进量明显,氛围好。