前道核心环节，稀缺性凸显 薄膜、光刻、刻蚀为晶圆制造三大核心环节，公司拥有的PECVD/ALD/ SACVD共计约占设备市场的10%， 对应2021年国内市场190亿元，其中PECVD国产化率仅有5-6%。高价值量赛道吸引了国内众多厂商入局， 但截止目前，拓荆是国内唯一在IC前道实现规模化量产PECVD设备的厂商，匹配逻辑客户28/14，闪存客户 128层，内存客户17/19nm工艺节点，在SMIC、华力、长存等头部客户均有可观份额，更有设备发货台湾领 先晶圆厂的研发产线，稀缺性地位凸显。 

在手订单饱满，确定性高增 公司收入2018年以来年均121%增长。2021年Q3在手订单即超15亿元，销售+Demo发货74台。2022年Q1 合同负债7.8亿元，较2021Q3增加75%，体现订单高增；存货12.9亿元，环比增长3.4亿元，主要为发出商 品。多方面印证后期收入高增长的确定性。