半导体设备行业：高景气赛道，国内企业崭露头角

2）进展：研究了美国、日本及荷兰格局。部分国内企业已经逐步取得阶段性成果，并且订单快速增长

3）环节：光刻、薄膜沉积及刻蚀设备是最为核心的三大主要设备，合计占设备销售额约62%。其他主要包括清洗、量测、CMP、涂胶显影、离子注入、去胶、热处理、封装、测试等。

4）制程：整体水平达到28nm制程，并在14nm和7nm制程实现了部分设备的突破

5）已上市标的：北方华创（平台型设备企业，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等）、中微公司（刻蚀设备快速增长）、芯源微（涂胶显影国内龙头，前道track产品收入及订单快速放量）、至纯科技（布局湿法设备，提供28nm节点的全部湿法工艺设备）、万业企业（收购凯世通布局离子注入机）；

6）仍IPO流程标的：盛美上海（清洗设备国内供应商，布局电镀设备及先进封装湿法设备等）、屹唐股份（去胶设备全球龙头）、华海清科（CMP国内主要供应商）、拓荆科技（PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供应商）等。

来源：申万宏源