电池片不印刷主栅，通过膜和线实现电池片金属正负极之间的串联。

无主栅技术本身是成熟技术，02年法国索门特公司发明。当前通过升级、再开发，在HJT电池上有更广阔的应用空间。

电池片环节少印主栅，工艺上没有什么其他差别。

组件环节有三个环节不同：

（1）铜线和薄膜的复合。

（2）串焊机不用了，变成串压（没有焊接过程）。

（3）层压环节实际上起到金属接触（相当于原先的焊接）+层压的作用。

电池片环节少了主栅印刷机。

组件环节需要增加一台“膜线复合机”，换掉串焊机并增加一台“新型串焊机”。

（1）减少遮挡面积25%，（2）低温焊接，（3）银浆损耗减少45%以上（MBB上最优的180mg/片→100mg/片，还有空间可以降）

众所周知：增加主栅数量的同时减少主栅宽度，可以减少遮挡及增加功率。

无主栅技术相当于一个高级的MBB。在9BB情况下的主栅宽度是1mm，而无主栅的铜丝直径低至0.18mm-0.25mm，根数对应14-22根。

传统5BB、MBB方案下，增加串接的根数，技术难度不断增加。但以铜线用膜复合，复合1根和N根的难度是一样的。

铜线复合需要用到低温焊带，低温焊带的材料版本：

锡铅铋熔点高（缺点），成本低（优点），抗拉强度方面与锡铋银差不多，电阻率方面稍高（缺点），镀层理想（优点），可靠性率先通过（优点）。目前锡铅铋方案更为推崇。

当前已经有多家封装膜材料厂商做封装膜材料开发，有光伏行业的，也有非光伏行业的。从熔点、曲向性、粘接度等方面来看，现在最新版的样品已经有极大的提高，并通过了TC认证（老化试验），通过了IEC认证。由此可以认为，国产膜已经趋于成熟。

无主栅技术可以做负间距。由于存在膜作为支撑层，所以对于MBB技术下做负间距存在的盈利额问题在无主栅技术下不存在。

（1）大幅节省银浆（电池片环节，在6000元/kg的不含税银浆价格下省约0.08元/W左右）

（2）增加封装膜材料（初期可能超过10元/平米；未来大规模量产后可按5元/平米测算，折约0.04元/W的成本增益）

（3）焊带价格增加，但用量降低，量价相乘后整体不变甚至有一定节约

（4）CTM明确可以增加1%

（5）良品率显著提升（目前还没有量产数据）

（6）无主栅设备稍贵一些（贵600万元/GW，若按10年折旧差异忽略不计）

无主栅设备的特点：

（1）生产速度为4000片/小时，与目前的串焊机持平。

（2）几乎没有隐裂、碎片：通过膜做支撑，使得金属与硅接触时不会出现隐裂。

（3）由于没有主栅，不用对齐。

（4）价格在400多万/台，比传统设备贵100多万/台。

设备不存在专利问题，与梅耶博格完全不一样。膜的专利也已经绕过，目前采用单层结构。

能做到90%，与POE持平；膜所带来的遮光会与铜线面积遮挡增益基本抵消。

胶膜的粘稠度与POE之间做一个匹配，生产POE的大厂可以解决这个问题。

10-20μm。

200-300μm，现在也在推180μm，主要是考虑涂层不能太薄。