1、刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。一般是指利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主要用干法刻蚀。

2、2011年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上，2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元。

目前行业主要由海外龙头主导，全球刻蚀企业前三大分别是LamResearch、TEL、AMAT，全球市占率合计91%。

3、国内方面，根据测算，中国大陆刻蚀市场需求预计在200亿元以上，目前国产化率在20%以内，仍具有较大的替代空间。具体到相关企业，主要有北方华创、中微公司、屹唐半导体。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行分析，这三家晶圆厂的刻蚀环节上，国内设备产线的国产化率（以机台数量计算）平均约为20~30%。

（部分资料来自国盛证券、公告等互联网公开信息）