登录注册
青青河边韭
无师自通的吃面达人
2020-09-16 19:58:11
PC转发
@058被涨停追的大圣: 将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上,既要考虑良率又要注重效率,目前巨量转移的方式繁多,主要可分为三大种类: 芯片连接(Chip bonding)、 外延连接(Wafer bonding)、 薄膜连接(Thin film transfer)。 巨量转移技术百花齐放,目前尚无可量产的主流技
3 赞同-8 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.19
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据