安集科技：抛光液国产化龙头-韭研公社

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安集科技：抛光液国产化龙头

小作手阿德

2020-09-27 12:07:37

一、公司的三个驱动力
1.技术:
(1)芯片是 5G、人工智能、大数据等应用的基础，安集做的半导体材料是芯片的基础， 5G、人工智能、大数据等应用导致芯片需求增加，是公司未来成长的机会; (2)三维封装(超越摩尔定律)，主流摩尔定律已经接近极限，封装技术成为重点; (3)新结构和材料(3D FINFET, GAA, EUV,Co/Ru);
(4)存储芯片(DRAM、3D NAND);
(5)第三代半导体(SiC、GaN);
2.市场:中国增速远超全球增速
3.环境:中美贸易摩擦、新冠疫情、自主可控
二、CMP 抛光液种类随着制程先进逐渐增加
多:制程越先进品种越多
难:制程越先进难度越大。
专:每一种抛光液都是独特的，不能交叉互用。
机会:CMP 抛光液未来的品种很多，对技术的要求越来越高，有核心技术的公司会持续受益;
挑战:需要大量的研发投入，而且不断的投入，研发难度越来越大。
三、CMP 抛光液销售情况
抛光液四大核心产品:铜阻挡层、铜抛光液、钨抛光液和 S-STI 四、国内代工规模及产能分别情况
五、公司未来发展方向
六、公司产品从立项到量产周期长
公司的产品从立项到放量生产，一般要 4-6 年，周期较长。公司的产品要经过上千次的实验，要在 15000+空片以及 2000+有图像的芯片上实验。
七、公司未来三条线路
1.抛光液、清洗液等目前主营业务
2.相邻半导体材料拓展 3.公司目前在积极探讨合作机会，包括产品、机会以及事业部的合作等

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