自2020Q3以来公司受益下游需求旺盛，业绩大幅上涨，2021H1公司实现营业收入约2.04亿元，同比+355%；归母净利润约1亿元，同比+415%。

三大主营产品：大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸的单晶硅片。

大直径单晶硅材料：14英寸-19英寸全覆盖，轻掺工艺。2021H1开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关。

硅电极：将公司的大直径单晶硅材料经过切片、打磨、外形加工、钻孔、清洗等多道工序后加工成刻蚀机直接可以使用的上电极以及硅片托盘。

8寸轻掺杂抛光片：已经打通产线，调试中，产品初步合格率逐步提升到业内一流大厂的平均水平。

客户：包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana等半导体材料公司。

硅零部件产品：逐步批量生产，8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单。

募投项目进展情况：8寸轻掺片已完成月产能5万片的设备安装调试工作；目前每月8000片产量，已进入客户认证流程。

市场空间：刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元；硅零部件市场规模全球约10-15亿美元；硅片的市场规模约120亿美元。

有12寸硅片计划，但目前主要精力集中在8英寸硅片。

Q:公司业务向下游扩展，硅零部件业务与公司既有大直径硅材料客户重叠，是否会影响到客户关系？

A：公司硅零部件产品规划发展此项业务之始，已事先与生产同类产品的下游客户达成共识。市场划分上，公司硅材料下游客户如日本三菱、韩国SK等公司的主要客户是海外刻蚀设备生产厂家——TEL、LAM等公司，以及海外IC终端生产厂家；而公司硅零部件产品的主要目标客户则是国内刻蚀设备厂商和国内刻蚀设备超出耗材配套期的IC厂商。由于产品目标市场定位不同，公司并未与下游直接客户形成大面积直接的竞争关系。目前，大直径单晶硅材料客户仍然对公司保持较高信赖，在今年行业景气度不断上升的过程中，源源不断的向公司下达订单。

2021H1研发成果

为了满足下游客户的需求，公司开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发；开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。在硅单晶零部件领域，精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差，进一步提高了硅单晶零部件产品的平面度；硅单晶零部件清洗工艺优化也取得阶段性进展，有效地降低了表面颗粒度，为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。

发展情况

神工股份，创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO挂牌上市。自成立以来，神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产及销售；秉承“务实创新、科技报国”的企业使命，立足于半导体单晶硅材料及其应用产品的制造领域，致力于成为半导体集成电路芯片客户信赖的优秀供应商。

公司目前形成以半导体级大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片为主的三大主营产品。在大直径单晶硅材料领域，产品覆盖了14英寸至19英寸的全部规格；神工股份凭借自身强大的技术研发实力，以及长期稳定的产品一致性等优势，成立不久便进入到严密的半导体集成电路供应链体系中，客户主要为国际一流的半导体设备厂指定的先进零部件加工商。这些零部件，大多数被应用于集成电路芯片制造中的先进制程；近年来，公司不断加大研发投入，并利用所累积的技术优势和人才优势，向半导体级零部件和大尺寸硅片领域延伸发展。产品规格定位在国内集成电路芯片客户急需，主要依赖进口的产品。比如，最先进刻蚀机的核心零部件，技术难度大的轻掺低缺陷硅片等产品。随着产品制造工艺的逐步稳定，规模化生产状态下的良率不断提升，神工股份在半导体级硅零部件和大尺寸硅片产品上，有望为国家大力倡导的国产替代贡献一份力量。

未来几年，公司依托领先的技术实力、优质的海外客户资源、稳定的制造能力，将持续增强在单晶硅材料领域的总体竞争优势，扩大相关的产品线。

Q&A

Q1: 请问公司有哪些主要客户？未来是否有拓展客户计划？

A1: 公司现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业。公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额。

Q3：请问公司大直径单晶硅材料的市场份额是否上升？

A3：大直径单晶硅材料属于半导体行业内的细分市场，市场规模等的公开数据较少。就公司获取的2019年数据来看，当年全球市场规模大概是3亿美金左右。根据SEMI公布的半导体设备、晶圆等增长速度测算，预计2021-2022年大直径单晶硅材料市场规模约是4亿美金左右。公司在2018年的销售收入约2.83亿元人民币，2021年上半年仅大尺寸单晶硅材料销售收入达到2亿元人民币左右，和2018年相比有较大幅度增长，同时公司在客户端的份额是增加的。

Q4: 请介绍一下硅零部件业务推广情况？

A4: 公司硅零部件产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。该产品逐步批量生产，其中8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。公司继续从既有的大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发，迈进并持续开拓国内半导体产业链;改善公司原有依赖海外市场的单一销售模式，增强公司应对区域性销售波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进，公司正抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证，同时努力扩大产能。

Q5: 请问公司8英寸硅片良品率如何？目前8英寸硅片迟迟未能量产的原因有哪些？

A5: 公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试及工艺实验同步进行，产品初步合格率逐步提升到接近业内一流大厂的平均水平。公司所在行业下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证周期较长，认证程序复杂。一旦通过客户认证，公司可以快速进入量产阶段。

Q6: 请公司介绍一下在所处行业的地位情况？

A6: 在大直径单晶硅材料领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

Q7: 请问公司产品取得如此高毛利润主要原因有哪些？

A7:大直径单晶硅材料，毛利率水平较高，主要原因是公司构建起来的技术优势，体现在：公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的核心技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本，成本控制能力强，产品具有较强的成本优势。

Q8: 公司作为科创板企业，想问公司2021年上半年研发投入有多少？

A8: 公司2021年上半年研发投入共1,946.03万元，同比增长268.5%，研发投入大幅增长主要是系募投项目的硅片产品和零部件产品的研发费用投入所致。

Q9: 公司募投项目的进展情况如何？

A9: 公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8,000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，进展顺利。

Q10: 请问公司产品市场天花板大概是多少？

A10: 公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。根据公开数据显示，刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元左右；硅零部件市场规模全球约10-15亿美元；而硅片的市场规模在120亿美元左右。

Q11: 请问公司未来有布局12寸大硅片的计划吗？

A11: 公司的上市募集的资金主要用于两个方向，一个是研发中心建设项目，一个是8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目。在研发中心项目中，公司有12英寸硅片的研发计划。但是公司的目前主要精力集中在8英寸硅片的生产和认证推广工作。对于12英寸硅片的开发，公司采取分阶段的形式，先从12英寸晶体研发开始，待8英寸硅片量产稳定后再转移到12英寸硅片的研发工作。由于12英寸硅片99%以上都是轻掺杂低缺陷产品，所以公司在8英寸轻掺杂低缺陷硅片生产中积累的经验，可以为12英寸硅片的生产奠定一定的基础。

Q12: 请问股东减持最新进展情况？公司股价近一段时间有所下滑，是否与大股东航天科工创投基金减持有关？

A12: 公司5%以上股东航天科工创投基金已于招股书中承诺，上市后12个月内锁定不出售公司股份，锁定期满后拟减持股票的，自锁定期届满之日起24个月内，累计减持数量可能达到所持公司股份数量的100%。上述限售股票已于2021年2月22日上市流通。航天科工创投基金减持原因系基金存续期即将届满，已经进入清算阶段所致。2021年2月8日公司发布了航天科工创投基金股东第一期减持计划，2021年8月24日公司发布了减持结果公告，过去六个月内其通过大宗交易方式累计减持公司总股本的8.25%。8月24日公司发布了其第二期减持计划，未来6个月拟通过集中竞价及大宗交易的方式合计减持总股本的13.71%。其中，集中竞价减持任意连续30日内减持总数不超过公司股份总数1%；大宗交易方式减持任意连续30日内减持总数不超过公司股份总数2%。9月1日公司发布了航天最新一期减持达到1%提示性公告，截至8月31日航天科工创投基金通过大宗交易方式减持后仍持有公司21,241,705股，占公司总股本的13.28%。公司股价波动受多方面因素影响，

Q13: 请问公司如何看待半导体整体市场的走势？

A13: 2021年上半年，“MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。半导体行业发展处于上行周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)2021年6月公布的报告预测，2021年全球半导体销售额有望达到5,270亿美元，同比+19.7%，其中亚太地区（不含日本）增长将达到23.5%。根据国际半导体产业协会（SEMI）2021年7月公布的数据，截止2021年第二季度，全球硅片的当年累计出货量为68.71亿平方英寸，较2020年同比+13.16%。在高需求的持续预期下，半导体行业已进入上行周期。优质的国产半导体材料厂商有望更进一步受益于行业产能的扩张，国产替代厂商迎来新的机遇。巨大的下游市场、积极配合的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着国产半导体芯片制造和半导体设备行业不断进步，加之我国在5G、物联网、新能源汽车等下游市场走在世界前列，国产产品有望在更多细分市场实现替代。上述趋势均会带来对国产半导体材料的长期大规模需求。后疫情时代”经济复苏，全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显，包括MCU、电源管理。

Q14: 请公司介绍详细介绍一下研发实力？

A14:公司核心技术人员为董事长潘连胜博士、山田宪治先生、秦朗先生等。

公司董事长、总经理潘博士，毕业于日本早稻田大学材料科学专业，曾先后任职日本东芝陶瓷株式会社、Covalent Materials Corporation 等知名半导体行业公司，参与12英寸半导体级硅晶圆的研发以及8英寸和12英寸半导体级硅晶圆量产实现工作，积累了丰富的半导体级单晶硅材料生长、加工、检测、材料特性评价、客户技术服务等领域的经验。

山田宪治先生先后任职于日铁电子株式会社、世创日本株式会社，具有30年的产业经验。现为神工股份的技术研发核心成员之一，负责电极用大直径的硅晶体，以及低缺陷的硅抛光片的生产研发工作。

秦朗先生是公司多年来自主培养的技术骨干，主导并参与了公司多项研发项目。神工股份经过多年的发展，培养了较多的中层及一线的技术人员。

Q15: 影响公司产能爬坡的因素有哪些？其中最关键的因素是什么？

A15: 公司所属的半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。

Q16: 公司主打产品有哪些，在与同行竞争中，最大优势体现在哪些方面？

A16:公司生产并销售的集成电路刻蚀用直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求，并满足客户定制化的需求。

Q18: 公司业务向下游扩展，硅零部件业务与公司既有大直径硅材料客户重叠，是否会影响到客户关系？

A18: 公司硅零部件产品规划发展此项业务之始，已事先与生产同类产品的下游客户达成共识，我公司将开展硅电极业务，并且得到原有客户的认可和支持。市场划分上，公司硅材料下游客户如日本三菱、韩国SK等公司的主要客户是海外刻蚀设备生产厂家——TEL、LAM等公司，以及海外IC终端生产厂家；而公司硅零部件产品的主要目标客户则是国内刻蚀设备厂商和国内刻蚀设备超出耗材配套期的IC厂商。由于产品目标市场定位不同，公司并未与下游直接客户形成大面积直接的竞争关系。目前，大直径单晶硅材料客户仍然对公司保持较高信赖，在今年行业景气度不断上升的过程中，源源不断的向公司下达订单。