[礼物]事件：公司拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公 司晶昇新诚、二级控股子公司新昇晶科、三级控股子公司新昇晶睿，在上海临港建设新增30万片集成电路 用12英寸高端硅片扩产项目。合资方主要包括海富半导体基金、上海闪芯（为武岳峰科创为本次交易而设 立的公司）、产业基金二期、中建材新材料基金、上国投资管等。项目建成后，将新增30万片/月的可用于 先进制程的12英寸半导体硅片产能，公司集成电路用12英寸硅片总产能将提升到60万片/月。 

我们认为，300mm硅片强烈的国产化需求与快速增长的下游市场为公司此次的扩产计划奠定了良好的基 础，公司的扩产项目有利于提升公司竞争力与市占率。 根据SEMI预计，全球半导体硅片市场规模将于2022年增长至近140亿美元，中国大陆12英寸芯片制造产能 的全球市占率将于2024年达到20%（2015年中国大陆12英寸芯片制造产能全球市占率为8%）。由于中国 大陆目前用于先进制程的12英寸硅片绝大部分仍依赖进口，所以国内半导体硅片企业提高半导体硅片技术 水平和生产规模的需求迫在眉睫。 得益于5G通信、物联网、人工智能等技术的规模化应用，汽车、物联网产品、云基础设施等终端产品的芯 片需求快速增长，半导体硅片的需求也在不断提升。

下游终端产品快速增长的芯片需求提供了良好的市场 基础。 此外，作为国内少数具有一定国际竞争能力的半导体硅片企业，沪硅产业的产品获得了众多国内外客户的 认可，包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业，具有良好 的客户基础。 因此，受益于良好的市场契机与客户基础，公司此次对于扩大产能的规划符合市场发展趋势，并有助于进 一步丰富公司的产品组合，提高整体业务和产品的竞争力。