22Q1营收1.1亿，yoy+44%；归母净利润0.3亿，yoy+46% 【横向扩张】=半导体激光芯片+VCSEL+光芯片 【纵向延伸】=芯片+器件+模块+激光器 1、IDM激光芯片：拥有全流程工艺平台+3吋和6吋idm量产线。成功构建了GaAs和InP材料体系，具备EEL 和VCSEL工艺体系，公司攻克设计、外延生长、晶圆工艺、芯片测试等技术，是国内少数拥有6吋VCSEL量 产线的IDM公司，巴条和单管转换效率处于行业领先地位。随着激光创新研究院项目投用后，激光芯片产能 将提升5-10倍。预计Q2末，一期建设规划月产能将达到500万颗单管芯片。

 2、激光雷达+光通信：作为公司的第二成长曲线，公司推动用VCSEL技术方案去替代现有EEL方案，今年有 望实现VCSEL方案的客户认证通过以及车规认证通过。目前VCSEL芯片功率密度已经达到了1200瓦每平方毫 米，在激光雷达和3D传感拥有广阔的需求空间。同时已具备光通信芯片全流程生产能力，EML、APD等产品 放量在即。 随着公司产能快速提升，加之激光雷达等下游市场需求高度景气，预计2022-2024实现营收7.4、11.1、15.9 亿元，归母净利润2.0、3.0、4.5亿元。

 风险提示：生产良率波动风险；客户集中度较高的风险；固定资产投资的风险；下游需求不及预期的风 险；疫情反复的风险。