【天准科技】（688003）、【联瑞新材】（688300）、【中晶科 技】（003026）、【新益昌】（688383）、【深南电路】（002916）等 刘鹤副总理出席中国工程院工程院士大会并讲话：高度重视科技工作，确保产业链供应链畅通，补齐基础 软件、核心硬件、基础原材料等突出短板。 

核心硬件：【天准科技】（688003）、【新益昌】（688383），两家都是半导体相关精密制造设备。【天 准科技】机器视觉+光机电一体化设备已经成功进入半导体、光伏、汽车制造、精密电子电路制造等领域， 超过1200人研发队伍，20%以上研发投入持续多年，今年起逐渐进入收获期，当前市值仅50多亿。 

【新益昌】：MiniLED最关键的巨量转移设备，性能技术胜过国外厂商库力索法，MiniLED设备预计今年 50%以上增长，同时公司已经在半导体封装环节价值量最大的环节（固晶、焊线）批量出货，成为未来3年 支柱。 

基础原材料：【中晶科技】-半导体硅片（占比最大的半导体材料）、【联瑞新材】-占领陶瓷填料全球制高 点，全球最顶级的半导体材料厂商（住友电工、日立化成、松下电工、KCC）的最核心原材料提供商、【深 南电路】-半导体最紧缺材料IC载板国内龙头逐步迈入全球领先梯队。 

这些股票都处于股价底部，公司质地经过市场再三验证，值得重点关注！