登录注册
国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商:长电科技
花香蝶来
2022-08-05 12:29:39

据Yole Developpement最新的2021年年度高端封装报告,行业龙头在先进封装上的资本支出约为119亿美元。其中,英特尔以35亿美元的资本支出排名第一,主要用以支持Foveros和EMIB技术;台积电则以30.5亿美元的资本支出排名第二,其正在为3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术,其CoWoS平台提供硅中介层,LSI平台则是EMIB的直接竞争对手;日月光以20亿美元的资本支出排名第三,其是最大也是唯一能够与代工厂和集成设备制造商形成竞争的OSAT,凭借其FoCoS产品,日月光也是目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。三星以15亿美元的资本支出排名第四,公司也有类似于CoWoS的I-Cube技术。

 

过去的一年,行业龙头在先进封装上投入了切切实实的真金白银,而今年关于先进封装的热度不减,且有持续升温之势。

 

今年3月俨然成了“先进封装月”。3月3日,就率先迎来涉及先进封装的重磅消息。英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe,将Chiplet(芯粒、小芯片)技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范,涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。

 

在今年1月中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上对华封科技联合创始人王宏波采访中,他就曾分析说,2022年将是先进封装的爆发年,已经普及的先进封装工艺如FC倒装将继续蓬勃发展,中国大陆将是主战场;目前在国际上应用比较少的晶圆级封装将首先在中国台湾、韩国等海外市场迎来黄金发展期并进行大量的扩产,而大陆市场也将加快追赶的脚步,在技术上迎头赶上,从研发阶段逐步进入到小批量量产阶段

 

 

S长电科技(sh600584)S 公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

 

公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,通过高集成度的晶圆级封装(WLP) 、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

 

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

 

 公司聚焦关键应用领域,在5G通信类,高性能计算,消费类,汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在5G通讯应用市场领域,5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端。在车载电子领域,公司进一步布局车载电子领域。在2019年,星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可,通过了VDA6.3的产品制程认证,星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为ADAS和DMS产品。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB,SSD等各种存储芯片。其中,星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验,16层芯片堆叠已量产。在AI人工智能/IoT物联网领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型,产能充足,交期短,质量好(良率均能达到99.9%以上)。

 

风险提示: 感谢大家的点赞和关注,部分数据来自网络公开数据,内容仅代表个人观点,不构成任何投资指导,股市有风险,投资需谨慎!

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
长电科技
工分
3.11
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 3
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论(4)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • 进厂打螺丝
    全梭哈的老韭菜
    只看TA
    2022-08-05 12:57
    位置这么低,干它
    2
    0
    打赏
    回复
    投诉
    于2022-08-05 13:00:17更新
    查看1条回复
  • 只看TA
    2022-08-05 12:33
    感谢分享
    1
    0
    打赏
    回复
    投诉
    于2022-08-05 13:00:24更新
    查看1条回复
  • 1
前往