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索罗斯接盘人
2022-08-09 11:40:02
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@股道路漫漫: 气派科技688216华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一增加同花顺概念“先进封装(Chiplet)”概念 公司首发募资拟用于:高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目,投资总额43716.76万元,项目建成后,将新增封装测试产能16.1亿只/年 公司先进封装中DF
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