Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。成熟制程叠加先进封装，在保有芯片性能的基础上，还可以降低成本，业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。

生益科技：
公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

（来自 上证e互动）  答复时间 2022-05-20 10:23:35