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chiplet芯原股份的最新电话记录

启发者

2022-08-09 17:38:54

主持人：民生电子首席方竞
主讲人：陈甲铖；李少青；张文雨；童秋涛

近日，Chiplet成为二级市场热点话题。大家较为关注H公司的进展及投入。
但实际上不仅是H公司，其他如AMD，Intel，台积电，日月光等全球龙头公司亦对Chiplet极为重视，这些公司在今年3月2日成立了Chiplet行业联盟。

所以究竟何为Chiplet呢？

Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片。通过SiP封装方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。

同时，Chiplet行业联盟定义了UCIe互联标准，从而实现芯片内部的高速互联通信。

所以，这个技术一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信；
另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里
复用同一个芯粒，从而节省设计时间。

就目前来看，Chiplet技术更多用于高性能计算，如服务器，基站等应用的ASIC、GPU
设计。那么讲到这里，Chiplet和H公司的关系就可想而知了。

当然，我们这里还是要辟个谣，所谓的两个14nm芯片通过Chiplet实现7nm性能的传言是绝对不现实的。Chiplet相比传统的SiP的确可以一定程度上增强性能，但并不会施展魔法。

那么接下来，我们把时间交给团队小伙伴。由他们介绍产业链的相关标的。

我们在这里主要推荐：

一、Chiplet协议的参与者，先行者：芯原股份

二、封测设备材料的龙头公司：长川科技、兴森科技、新益昌等。

芯原股份：Chiplet核心受益标的，IP芯片化引领者
【IP龙头】芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，公司有六大核心处理器IP，分别为GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和DisplayIP，此外还有1400多个数模混合IP和射频IP。芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被60余家户用于其110余款人工智能芯片中，视频处理器IP已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。

【Chiplet】Chiplet是不同功能芯片裸片的拼搭，亦可看做是不同半导体IP的拼搭。公司
基于“IP芯片化（IPasaChiplet）”和“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”理念，持续推进Chiplet技术的发展和产业化落地。此外，2022年4月2日，芯原股份正式加入UCIe产业联盟，与联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，公司是中国大陆首批加入该组织的企业。

【先进制程】芯原具备5/7nm先进制程节点上的设计能力，2022年上半年公司14nm及
以下工艺节点收入占比超65%，7nm及以下工艺节点收入占比超52%，是国内少有的具
备先进制程芯片设计能力的公司之一。

目前公司已推出了基于Chiplet架构的高端应用处理器平台，该平台12nmSoC版本已完成流片和验证，并正在进行Chiplet版本的迭代。
芯原在IP领域的储备雄厚，未来有望搭乘Chiplet发展的东风实现快速成长。

业绩和估值：预计22/23年公司营收分别为28/36亿，对应当前市值PS分别为11x/8x。

兴森科技：IC载板核心标的，携手大客户打开国产替代之路近期Chiplet市场热度较高，公司IC载板业务获得广泛关注，公司在IC载板领域深耕多年，后续投资超百亿（BT载板30亿+ABF载板72亿），公司珠海ABF载板项目更是配
套大客户，预计23年Q1推出样品，Q2客户验证，Q3正式量产。

#Chiplet趋势下IC载板核心问题解答

①Chiplet技术是否还需要IC载板？

需要！Chiplet本质是在大芯片上集成不同制程、不同材质的芯粒，是一种新的封装形式，ABF载板作为大颗粒封装基板必不可少。

②Chiplet技术里载板的形式有何不同？

Chiplet技术下芯粒之间不同的互联设计对IC载
板提出不同要求，如英特尔EMIB技术就是将硅中介层内嵌于ABF，节省掉大面积硅中介层、降低成本的同时，增加了ABF载板的面积、层数和制作难度。

③国产IC载板厂商技术储备和实现可能性？

Chiplet带来高阶ABF载板需求，兴森珠海ABF载板项目配套大客户满足市场需求，同时积极布局RDL（水平互联）等技术，可配合客户实现多种技术需求。

#ABF载板携手大客户打开国产替代空间
IC载板供给持续紧缺，公司ABF载板先发优势明显。公司珠海ABF载板项目投资12亿元对应0.6万平月产能，预计23年Q1推出样品，Q2完成客户验证，Q3量产，主要配套大客户HPC产品提供大面积高层板，单价相较普通载板有数十倍提升。公司广州ABF载板项目投资60亿元，产能2万平/月，分两期建设，预计24-26年相继投产。

未来公司两条ABF载板项目满产产值预计达到80-100亿元，大客户也将为公司后续进入国际大厂供应链提供量产经验。

#BT载板持续加大产能扩充
①产能端，目前公司BT载板广州基地2万平米/月产能已实现满产满销，21年公司BT载板实现收入6.67亿元。22年公司继续加大BT载板产能扩充，一期拟投资30亿元共4.5万平/月产能，三条产线（每条1.5万平米/月）产能预计将在22H2-23H2陆续开出，远期BT载板产能扩充至10万平米/月，仍有4倍扩充空间。

②客户端，公司BT载板以存储客户为主，还包括MEMS、指纹识别、SoC等产品，未来将充分受益于三星份额提升以及长存等国产客户扩产计划。

业绩和估值：预计22/23年公司业绩分别为6.5/9亿，对应当前市值PE分别为33x/24x，坚定看好。

新益昌：封装设备国产化核心标的

近期Chiplet市场热度较高，公司先进封装设备进展亦获得广泛关注，我们认为公司作为国内半导体及miniLED龙头，现下仍是极富性价比的低估标的。
稳坐国产miniLED设备龙头

miniLED固晶设备领域，新益昌稳坐国内龙头，2021年实现收入2亿元，客户覆盖：海
外龙头品牌-三星；国内封装龙头-瑞丰、雷曼、洲明等；国内面板龙头-京东方、TCL；国
内芯片龙头-三安等。2021年向三星销售额达6000万元，下游市场快速渗透之下，公司收入规模有望伴随客户的加速投入而维持高增。

半导体封装空间充分打开
公司半导体封装产品以分立器件（MOS、IGBT）固晶+焊线为主，客户覆盖固锝、扬杰、
通富、蓝箭等。2021年公司收购开玖自动化之后，焊线业务整合顺利，已有焊线机产品在客户验证中。
与此同时，公司在IC封装领域亦有斩获，chiplet封装设备获得【大客户合作】，用于点
胶+固晶环节，近期送样验证。

半导体封装设备全球市场空间30-40亿美元，其中分立器件占20%，IC封装占80%。伴随先进封装设备的落地，公司进入4倍大增量市场，成长空间充分打开。
22年营收15亿，利润3亿，PE50x，23年营收20亿，利润4亿，PE37

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