今晚最大的新闻，就是美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

今天午后，半导体芯片板块突然拉升，显示有资金博弈今晚签约这个消息。

明天，半导体芯片板块如何走？取决于几个因素：一官方或媒体发布的关于法案解读，是否有超预期的内容，特别是对我国半导体产业的影响；二明天有关部委对这个方案的表态，有无反制或应对措施。

此前，媒体曾解读，方案明文针对中国的投资限制。

刚刚，环球时报发表了社评，从行文看，显然是提前准备好了，有备而来。

值得关注的是，今天官媒人民论坛杂志罕见刊文，邀请复旦大学美国研究中心教授、博导 蔡翠红独家发表题为《芯片成大国竞争焦点，中国如何应对机遇挑战》的文章，人民论坛是大报旗下媒体，选在今天发布，背后有深意。

这篇文章中，一些数据和观点值得关注：

目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，仅2021年的进口额度就高达4325亿美元。本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈。

为确保芯片供应链安全、提升本国高端制造业竞争力，作者建议，我国应把促进芯片半导体产业发展作为一项国家战略工程加以系统推进，类似之前的核工业和航空航天事业。加强政府的引导和规划，强化顶层设计。政府确定半导体产业发展的长期路线图，在不同的发展阶段因地制宜地采取相应的投资、税收、财政以及知识产权等相关配套措施；另一方面也要以宏观调控为手段，在半导体产业链的各个环节进行全国性的资源调配，建立完整的产学研创新体系，为本土技术创新和企业发展提供良好的发展环境。再次，加快人才培养和引进力度。

盘后芯片又有大基金反腐的消息，外媒今天也有一篇分析文章关注度很高，主要解读的角度比较独特。

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