【财联社创投通：一级市场本周91起融资环比增加33.8% 上达半导体获7亿元A+轮融资】《科创板日报》24日讯，据财联社创投通数据显示，本周（9.17-9.23）国内统计口径内共发生91起投融资事件，较上周68起增加33.8%；近一周已披露的融资总额合计约50亿元，较上周73亿元减少31.5%。从投资事件数量来看，本周医疗健康、集成电路、先进制造、企业服务、汽车出行、消费、新能源等领域最活跃；从融资总额来看，集成电路领域披露的融资总额最多，约为14.9亿元；显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商上达半导体获7亿元A+轮融资，为本周披露金额最大的融资事件。(来自财联社APP)