（韭研公社www.jiuyangongshe.com）

1、驱动：随着美国加息对美元指数影响的逐步减弱，以及我国市场流动性的相对宽松，成长板块或将迎来较好的市场环境。消息面上，巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦三季度建仓台积电共6006万股，刺激半导体板块今日爆发。

2、累库逐步降速：半导体产业链分为上游（制造+封测+消费级功率）、中游（设计）、下游（终端）。2021Q3-2022Q3，下游需求的逐步疲软使得中游环节库存水位持续抬升，且上游环节的相对强势使得中游环节难以及时去产能，因此，造成了累库情况的持续加重。

3、存货端：观察日本集成电路产成品库存增速情况发现，存货及存货率指数同比增速均自2022年4月开始放缓，9月分别为+29.93%/+27.66%，随着库存压力逐步接近上几轮周期高阈值，去库存渐成行业共识，调整将有望提速。

4、配置机会：信达证券选取部分IC设计厂商机构持股比例，2022Q3各公司持仓占比明显下降，且低于2020年末，为历史较低水平。在国产替代产业升级趋势下，优质标的伴随业绩及估值修复双重驱动，配置比例将重回合理区间。

5、乐观预期：2022年10月以来，半导体模拟IC设计/数字IC设计相对沪深300超额收益分别达18.91%/15.69%。

6、机构推荐：

单品扩张公司：晶丰明源、芯朋微、灿瑞科技、必易微、思瑞浦等；

预期清晰公司：雅创电子、纳芯微、聚辰股份等；

需求弹性公司：瑞芯微、普冉股份、上海贝岭、全志科技等。 

（部分资料来自开源证券、信达证券、公告互动等）