05年成立以来，专注传感器先进封装，传感器随着智能化、5G、物联网逐步发展壮大，赛道未来多年会有好的发展前景。2018年下半年到现在以来，快速增长。2021年一季度，3.29亿收入，yoy 73%，净利润1.28亿，yoy+105%，总资产38亿。

19年一季度以来，9个季度环比上升态势。今年一季度毛利率回到了50%以上，盈利能力良好。一方面是手机多摄、安防监控市场增长，汽车电子等机器视觉打开，订单、经营情况饱满、持续向上增长。公司把握好机遇，并且是赛道龙头。内部管理做的也比较好（春节留守，产线加班）。

技术，汽车量产导入，技术提升，中高像素突破。

Q：行业景气，公司扩产，一季报固定资产和在建工程没有增长，扩产到今年年底增长多少，扩产节奏？

A：在建工程三季度末和年底有增长，在建工程在逐步提升，老设备在折旧，财报是只反应资产净值，因此没变就说明在增长。二季度三季度会定产，目前还没反映在财报上。今年会按照原来的规划，按照原计划实施，今年产能增长会显著。

Q：存货在下降，产成品等比例？

A：存货对公司来说，提供加工服务，客户提供晶圆，我们加工后立马交货，因此存货不会很高，即使去年营收翻倍，存货也没有增长很多，存货不会耗用很多我们资源。波动的金额可控，存货是材料、备件，小金额的波动不能反应业务情况，确实能够说明生产出来的东西要马上交货，客户要把wafer拿回去，主要还是能把存货控制的比较好。

Q：行业景气度，对下游行业的判断？

A：需求从去年到目前都还处于供不应求，这个状态，跟大陆整体供应链从2020年疫情后，恢复完整有相当大的关系，去年电子产品在很短一个时间受到波动，但是需求并没有出现大的下滑，包括汽车需求，还呈现增长态势，总体来讲，对于半导体产品，包括CIS等，景气度，在后面的三到四个季度都不会出现大的变化，只能看得到需求增长。

Q：下半年，逐步做高像素产品，10m以上产品采用CSP封装是确定的趋势吗？

A：成本优势是明显的，10M 和13M之前没有做，相当一部分跟之前产品设计里面的工艺引起的pixel单个像素尺寸大小有关，6-7年前，国内500万像素大幅增长，设计公司进入这个行业，当时大部分500万像素，有一小部分还在8寸平台，有一小部分是12寸，现在用的工艺节点，800万或者1000万像素以上，100%都是12寸平台，实现的像素尺寸缩减很大，单片晶圆上die的数量，总的芯片数量很大提升，6-7年前算账不划算，今天算单颗成本摊下来，1300万以下产品都相比传统封装有很大优势。另外的优势是，CSP封装是晶圆级封装，整个的加工流程，相比传统封装，交付周期有非常大的优势。客户从wafer进到晶圆厂，我们已经开始做产品设计，可以无缝对接晶圆厂的产出，不需要像传统封装厂搭配基板等材料，还需要用到die level的组装，我们的产能安排非常紧密，交付周期会有非常大的缩短，可以节约客户周转成本。总体成本摊下来比传统封装有优势。

Q：汽车，2m 5m为主，采用CSP的成本考虑跟手机有区别吗，过去IDM为主，现在代工外包的趋势怎么看？

A：考量上有差异，汽车单价远远好于消费电子，对价格敏感度明显低于传统的消费电子终端企业。汽车最主要的考量，是基于对于晶圆级封装的认识，跟车厂打交道有5-6年，当初接触的时候，对我们的封装形式不熟悉，现在采用的很大原因是看到了晶圆级封装的整个加工过程，和前道的，工厂整个厂房、厂区，生产线，跟前道晶圆制造厂非常类似。这种晶圆级加工方式，能够对产品加工过程做到全产业链的控制，以wafer为单位在跑，对产品流程追溯，有先天优势。传统产品，单颗追溯，以及外来物料匹配，追溯是极其困难的。因此第一个就是直观上，可追溯。

第二个是，金属引线部分，完全包覆在某种材料里面，与车用电子产品其他封装的认知有很大冲击，现有车的模组器件，车厂的概念，为了可靠性要求，防止腐蚀等，CSP在这个层面能够保护。现在wire bonding，相当多器件之间的连接都是裸露的，如果不做大的改善，很难满足车厂的要求。虽然也有办法改变，但是需要传统企业做非常多的设备投资，会有额外的费用，成本会相应提升。这两个原因是欧系、美系大厂对晶圆级封装的认识。我们现在处于国内设计公司，抢夺高端汽车电子的过程中，国内设计企业对晶圆级封装有得天独厚的优势，用晶圆级封装，对市场端差异化、工艺管控，在成本上面都会形成很大竞争力，愿意推动CSP发展，总体上形成了过去几年，和合作伙伴走到了共同开发、共同合作的深度合作态势，后面这个情况不会有大的变化。

Q：下半年到明年，车载收入占比？汽车专线产出和产出的量比手机要少，投入产出比和盈利能力跟手机比？

A：进入到汽车电子，首先第一个，目前还在爬坡阶段，从内部运营角度，汽车电子相比已经跑了十几年的消费类电子产品，还没有处于最优状态。汽车电子最终运营效率跟现有消费电子一样，这个情况下，单价比消费类电子好一些。这块业务相比消费电子，爬坡速度比较稳、比较慢，但是产品很大特点是，业务稳定性很好，一旦形成，非常长的时间内都会成为核心稳定、可预期、可管理的业务，从制造厂商的角度，是非常喜欢这种业务的，效率和业绩稳定性非常重要。

Q：股权激励方案的考量？

A：公司的治理结构，经营权和所有权相互协同。从成立起来到现在一直都是这样。公司会持续保持这种结构。这次股权激励，核心的是把核心员工，跟公司共同成长。这次主要是一线核心技术人员，每个BU的业务老大，8寸12寸业务条线老大，平均年龄37岁，是公司目前核心竞争力的代表。希望他们未来成为事业发展核心力量。后续会持续利用好股权激励的手段。

Q：股权收购。荷兰子公司今年会并表，之前的体量有限，预期未来对上市公司回报，和业务定位？

A：19年收购了荷兰公司股权，当时在园区政府帮助下，设立晶方光电，收购荷兰公司。混合镜头和晶圆型镜头两个业务，混合镜头供应链欧洲为主，最大客户是荷兰ASML镜头，这些公司跟ASML都是飞利浦关键事业部，spin off出来的，当时收购的时候利润不是很好，未来一两年会持续提升。这块业务会继续在欧美继续推进。晶圆型镜头，在欧洲有研发中心，同时把产线和规模量产的内容放在苏州工业园区，去年四季度刚开始实现商业化应用，为未来3D深度视觉做布局，前景良好。并购过程中，整个业务整合很好，这个时候收购回来价格合适，在报表有很大的释放之前，收购价格比较合适。今年会纳入到报表中。

Q：一季度毛利率比较好，是内部管理持续优化的过程，后面几个季度行业很景气，毛利率利润率还有向上机会吗？

A：毛利率现在蛮高了，整个今年来看，消费电子、安防监控规模还会快速上升，上升的同时，利润率也会好，汽车还在爬坡上量阶段，跑顺的过程中，今年毛利率50%以上问题不大，车电跑顺会为未来打下比较好的基础。

Q：汽车电子相对于消费来讲，技术的壁垒，价格和毛利率差别？

A：车电现在主要包括原来没有的前视摄像头，现在新的车会配3颗摄像头，周围的，360度环视，侧向电子后视镜，车后的后视摄像头，还有是舱内，驾驶员监控，这几块要求不一样。前视计算，后视侧向，信号使用不一样，又可以分为机器视觉，和屏幕显示。机器视觉是驾驶员看不到的，数据直接进入运算单元做数据提取，还有一块做显示，投射给驾驶员观看，前后左右的情况。对于摄像头芯片设计结构不一样，前视摄像头大概率用到3维堆叠stacking wafer，被索尼等企业占据，其他合作企业，豪威等也在快速崛起。其他几块摄像头，基本上都是宽动态设计，是豪威等传统强项。从设计角度讲，产品不一样。这一块，我们合作伙伴之间会有竞争力差异，国内供应链在这方面还有很大空间，跟封装相关的差异，封装可靠性的设计，车用，车厂不像手机厂，只用两年就更换，车用希望十年是普遍的要求，可靠性的设计上有质的提升。公司之所以过去几年花了很久时间，开发这一款产品，是可靠性做了很大提升，材料选择、工艺管控做了非常多的工作。这是我们跟竞争对手拉开差距的原因，门槛高，工作量非常大，这类产品单价就应该比消费电子类的好，技术门槛也高，对公司长期毛利率形成好的保护和保障。

Q：汽车级的封测里面，我们跟同行业公司，竞争格局？

A：过去5-6年，我们做的所有工作，就是在制造工艺、封装结构、材料选择、生产线管理方面做了相当多的工作，包括封装IP，是相对于其他竞争对手，汽车有一个进入的门槛，差距在时间，是走不了近路的，不能弯道超车。2019年得到了车厂认证，认证也是很高的门槛。领先最近的竞争对手至少有18个月的距离。

Q：车载，今年明年后面会是公司独供，未来更长，竞争对手跟上，未来会占多少份额？

A：现在来看，我们会是第一家用12寸TSV给汽车供应的企业，在这方面做了5-6年拓展，积累的门槛、经验、IP布局，通过了很多轮车厂认证，目前地位非常领先。领先的趋势会越来越提升，会保持更好的引领性。

持续增长趋势，在晶圆级TSV我们仍然是全球技术领先者，感觉非常幸运，专注传感器细分赛道，未来应用场景会越来越多，每个场景渗透率会越来越深入，我们在这个市场是龙头，产品结构向上爬坡，安防监控持续增长，机器人、无人机等机器视觉的新的应用，以及车的发展机遇，在这个细分赛道会越来越好，本身自己技术优势、产能规模、客户资源优势，未来发展过程中，有信心还会持续增长。