中芯国际本月即将登陆科创板，看好半导体重点环节国产替代加速，推荐供应链核心标的。

中芯国际：大陆晶圆代工龙头，唯一先进制程挑战者。公司14nm顺利量产，N+1(对标10nm），N+2（对标7nm）将于明年进入风险试产。FinFET结构突破铺平未来升级路径，逆全球化趋势下公司具备资金、人才、政策三大核心要素共振，长期成长路径无虞。当前港股3.5倍PB，科创板唯一对标公司华润微当前6倍pb，估值中枢将持续向科创板靠拢。

长电科技：深度绑定中芯国际形成战略联盟，先进封测能力全球第一梯队，后摩尔定律时代有望充分收益。5G催生AiP封测，短期迎苹果订单催化。星科金朋整合进入末期，海外厂产能利用率回升，20年迎业绩拐点。

通富微电：大陆封测三强之一，大客户属性深度绑定AMD。AMD凭借先进架构+先进制程，22年前具备对英特尔确定性领先优势，未来2年市占率有望翻倍，预计20/21来自AMD营收50/66亿。20年为业绩拐点，21年进一步释放约2000万美元折旧利润空间。

华天科技：大陆第二的CIS封测厂，CIS-TSV封装受益手机多摄加速渗透，在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡，南京80亿封测项目一期已于5月逐步投产，聚焦存储器、MEMS、人工智能领域。公司为长江存储战略合作伙伴，将充分受益于长存的产能扩张。