Q:公司在车载、物联网、电力行业等行业有什么长久规划，有没有通过资本市场进一步抢占市场份额的有力举措？ 

A:车载芯片是公司一个长期投入的领域，是公司的一个重要的战略发展方向。近两年公司在这方面的研发投入持续增加。公司已加入的星闪联盟是基于短距无线标准的联盟，星闪联盟成立的主要目的实际是推行国内主导的短距通信的标准，希望能够在车载这个领域进行市场化的落地。联盟会员包括整车厂、芯片厂以及汽车配套的一些方案厂商，公司在星闪联盟中将与联盟会员一起完成一些核心IP的设计以及提供配套解决方案，预计于2023年年中推出首款星闪芯片。电力行业中，PLC产品线的无线双模芯片将作为公司后续一至两年的拓展重点，光伏通信，智能配网也将作为公司中长期的储备方向。

Q:公司前三季度研发费用金额及占比均提升较大，主要是什么原因？今年研发成效如何？是否有新的技术或者产品获得突破？

A:公司前三季度研发费用金额及占比均提升较大，主要因为今年的IP费、流片费、材料费及研发人员的薪酬等较去年有所增加。创耀目前持续投入的研发方向主要包含PLC无线双模芯片、WiFi 6 ap、局端芯片、下一代路由网关SOC芯片、高速工业互联芯片、车载短距无线等。其中PLC无线双模芯片预计今年四季度会贡献部分营收。目前用于工业互联领域的芯片已回片，初期客户已开始功能性及可靠性验证，公司将积极支持客户并进一步完善芯片产品，逐步达到小批量出货。车载短距无线领域，项目处于设计阶段，基于FPGA原型验证已及相应投片工作已完成。