海源目前有三个板块： 1. 装备板块：在福建福州，主要做陶瓷、耐热砖的液压机床。 2. 新材料板块：碳纤维、玻璃纤维的复合材料，主要用在锂电池的上盖，下盖是铝合金结 构，上盖为了减重用了很多的复合材料。目前我们的客户基础还是比较好的，包含宁德时代、 蔚小理、比亚迪、吉利、宝马，还有新成立的小米。 3. 光伏板块：在我们团队取得海源的实控权之后，也规划把光伏板块逐步注入到海源复材 的主营业务里。所以从去年开始，有了 1.5GW 光伏组件产能，在江西新余。今年开始又陆 续注入 600MW 的 HJT 和 2.1 GW 的 Topcon 产能。我们是在今年 5 月份立了 600MW HJT 的 项，但 7 月以后，随着市场需求发展，以及客户订单，考虑市场因素，觉得 Topcon 产能也 有必要投入。虽然 11 月份才经过董事会股东会公告，但前期我们已经通过自有资金做了一 部分的项目启动，所以现在整个项目的进度还算合理。基建工作跟进房一直在做，预计在农 历年前后可以达到搬入设备的标准，可以做装机。Topcon 设备、技术更成熟，所以会早一 点，大概在 Q1 会完成装机加调试，Q2 以后陆续就会有产出。HJT 会稍微晚一点，预计装机 会一直延续到 Q2，真正的调试投产会在 Q2 末。Topcon 采用的设备、工艺路线都是比较成 熟的，包含 LPCVD 等，主要做一些工艺优化，没有做太多的研发。但在 HJT 我们有两个新 的工艺，一个就是铜电镀（铜制程），最大好处是可以削减一半低温银浆的成本（2 毛/W→ 低于 1 毛/W），另外降本的同时转换效率不降反增，预计会增加 0.2%以上，甚至 0.3-0.5%。 在 PECVD，用的设备跟国内也不太一样，我们用的是美国应用材料公司的团簇式 PECVD， 8.5 代，每个腔体的大小是 2.2 米*2.6 米，相当于一个腔体的装载数量是 240 片，单机台的 产能就可以到 600 MW。未来我们的技术发展方向倾向 Topcon 和 HJT 结合。目前超过 2GW 在手订单都是 Topcon、perc。Topcon 和 HJT 不是绝对的二分法，很可能在某一个电池结构 或技术路线上做叠加或复合。 Topcon 和 HJT 都是在做选择性穿透、钝化，只是一个是高温制程，一种是低温制程。2024 年以前，我们会专注在 HJT 的工艺研发上，包含铜电镀、微晶硅；2024 年以后，会把 Topcon 和 HJT 的优点做一个叠加；2025 年以后，会做钙钛矿。 钙钛矿和苏州大学的邹贵付教授研究组有合作，目前效率可以做到 28.5%左右。 这个是刚提到的 Topcon 和 HJT 的复合结构，上面的部分是 Topcon 结构，是隧穿氧化层加 微晶硅，或用碳化硅取代微晶硅。下面是 HJT 结构，利用它适合做铜电镀的特性做背电级。 这是复合了 Topcon 和 HJT 结构的 BC 电池，是我们未来的研究方向。 Q：刚才说铜电镀成本 1 毛/W，相比 HJT 1.8 毛/W 有较大降幅，1 毛/W 是现在能做到的水 平吗？现在 2 亿的设备，掩膜板、药水成本大概对应什么水平？以及等我们投 600 MW，做 到 1 毛/W 的时候，又对应多少的设备、药水、掩膜板成本？ A：铜电镀成本拆分： 1. 设备折旧成本：铜电镀现在单 GW 设备投入 1.5- 2 亿。两大环节，一个图形化部分，掩 膜-曝光-显影，另一段是铜电镀-去膜-去底铜，两段各占 50%。1.5 -2 亿里，5000 万的差距 主要在光源种类、图形化方式上，光源用激光或平行光，图形化用激光直写或掩膜光照，还 有传送方式，都会影响成本。按 10 年折旧来摊，每年每 W 折旧成本摊到 1.5-2 分。 2. 材料成本：不高，用的材料很多，包含掩膜用的感光胶、药水、显影剂、去膜和去底铜的 化学品，加起来也就 3 分钱左右，甚至更低。 3. 运行费用：3-5 分钱（看规模大小，规模大的低一点），包含水费、电费、人工、环保费 用等。铜电镀设备耗电量比较高，另外图形化的这一段必须要在控制比较好的净房，黄光区， 洁净度要到 3000 等级，所以运行费用比较高。 以上加在一起大概 8-10 分左右，最多不会超过 1 毛钱。这是我们 300 MW 量产线的测算。 如果放大到 600 MW 甚至 GW 级，这部分可能就更低了，因为运行费用、药水费用的部分 会再下降一些。我们认为铜电镀控制在 1 毛以内是完全有可能且必要的，否则和银浆的差 距拉不出来，推广会很慢。 Q：确认一下，我们现在 300 MW 已经做到 1 毛的成本了？ A：我们是用过往中试的结果暂推的，300 MW 产线在明年农历年后会装机，到时候会把这 个成本结构做一个验证。乐观估计如果投入 300MW 或 600MW 的量产线，可能会比这个数 字再低一点。 Q：和同行聊下来，他们给材料这块的理论成本都是看到 5-6 分，公司这边 3 分，只有一半 水平？ A：材料成本 5-6 分那铜电镀就不用做了，这样整体的成本加起来都在 1 毛多了。 Q：测试的设备用的是谁家的？ A：去年有公告，采购了捷得宝的设备。 Q：刚才提到钙钛矿电池已经做到 28%，这个是 HJT 叠层吗？ A：对，是把钙钛矿叠在 HJT 上，HJT 当时我们做的基础是 24.5%，叠上钙钛矿到 28%，纯钙 钛矿可以做到 21.5-22%。 Q：实际测试下来铜电镀带来的提效大概多少？ A：批量测试平均提效都超过 0.3%，比较好的组别会到 0.5%左右。 Q：铜电镀适合 Topcon 吗？有在做这方面的工作吗？ A：我们自己也规划了 Topcon 产能，前期也把 Topcon 铜电镀验证做完了。Topcon 和 HJT 做铜电镀最大的差别在于最表面的这一层，HJT 最表面的一层是 ITO，俗称导电玻璃，除了 导电外，还可以作为铜的一个阻挡层，这很重要，因为铜本身有很高的迁移性，如果没有任 何阻挡，在硅表面很容易向硅内部渗透，铜原子一旦到硅片里面，就会变成复合中心，成为 杂志，会掉效率，而 HJT 的 ITO 就是一个很好的阻挡层。但 Topcon 表面是氮化硅，是绝缘 的，没办法作为阻挡层。所以在 Topcon 上做铜电镀的工序步骤：首先要用激光把表面氮化 硅层打开一个槽，本来是绝缘的，要打开一个槽做导电；导电后再镀一层镍作为种子层和阻 挡层；在镍上再镀铜，最后再镀锡，会比较麻烦。但 Topcon 做铜电镀也有个好处：氮化硅 本身不导电，所以不需要很复杂的掩膜，不需要佷麻烦的图形化，只要用激光做开槽。我们 两种产能都准备上，评估下来目前 Topcon 在这个阶段还没有必要做铜电镀，Topcon 最大 的优势是设备便便宜，只比 Perc 贵了 2-3 千万，这个阶段上铜电镀设备成本的优势就没了， 除非到因为电池大幅扩产、银点大幅上升，造成银浆成本太高，那个时候才有必要考虑 Topcon 做铜电镀。但 HJT 不一样，只要解决图形化的问题，比较适合一开始就导入铜电镀。 当然另一个不在 Topcon 上做铜电镀的原因是海源过往没有包袱，没有 perc、topcon 存量 产能，可以一上 HJT 就直接做铜电镀。 Q：有评估过 Topcon 上铜电镀的单瓦成本吗？ A：可能还会比 HJT 低，因为它不需要掩膜，又省了一分钱左右的感光油墨费用，只需要激 光做开槽，会多一点设备成本，但少一些材料成本。Topcon 做铜电镀不会比较贵，但会比 较麻烦。 Q：怎么解决废水处理问题，主要和哪家公司合作？ A：环保问题不难解决，电镀铜的环保问题在 PCB 领域其实已经解决得很完美了。电镀铜的 设备目前主流有两种，一种是垂直镀（挂镀），另外一种水平镀。垂直镀一般都运用在印刷 电路板行业，用的药水量和槽体比较大，所以排放比较多。我们用的水平镀药水用量本身就 小，加上做了中水回收，水量进一步得到控制。真正往外排的铜离子的部分，现在也有很好 的系统做收集，包括掩膜材料形成的有机废水也可以做收集处理，目前经过处理之后的废水 达到国家一级排放标准（铜离子含量 0.5 ppm）完全没有问题，而且不会在原有的废水上增 加太多的成本，量也不大。所以如果是以水平电镀的方式来做，环保碰到的问题不大。真正 的问题在立项而不在环保，举例来说，在苏州、无锡、常州这样的地方，就算我们达到环保 标准，也不一定能够立项。 Q：废水回收的设备主要跟哪几家有合作？设备本身有门槛吗？ A：没有门槛的，就是跟我们原来的废水系统公司合作，因为大部分的废水系统公司都有做 过铜的经验，不需要特定哪一家，没有太高的门槛。 Q：可以理解为我们短期不会做 Topcon 方向电镀铜？ A：短期不会。 Q：如果之后 Topcon 顺利用了电镀铜并且量产，它的成本跟用银浆相比哪个更低一点？ A：现在 Topcon 做银浆的成本大概也就 1.2-1.4 毛（双面：一面 75%的银，一面 90%的银）。 所以改做铜电镀大概也就省了三四分钱。目前判断是没有这个必要大动干戈，因为 Topcon 整体设备投入，每 GW 差不多 1.5-1.8 亿，如果再加上铜电镀，可能会高达 3 亿，目前来说 没有必要。但是在有一种情况下非常有必要，就是爱旭现在做的 ABC 和 sumpower 的 IBC 这种，因为它把背面全部做电镀，效果会很好。所以 sunpower 的 IBC 一开始就是铜电镀， 爱旭的 ABC 也采用了铜电镀，目的都是为了让电性能更好。而且如果在 Topcon 上做单面 电镀，难度、成本就很低。像我们现在做的 hjt 是双面电镀，虽然已经降本了，但成本还是 会比单面电镀高一点。所以 Topcon 的 BC 结构做铜电镀是一个很好的选择。 Q：那像隆基他们做这种 BC 结构的，大概率都会走铜电镀的路线？ A：隆基的 HPBC 是一个很特殊的结构，它的背面同时存在了两种电池结构，一个是 Topcon 结构，一个是 Perc 结构。Topcon 结构的部分它用的是 Topcon 的银浆，但是 Perc 的结构 它用的是铝浆，这个铝浆的成本又比银浆低更多了，所以隆基的 HPBC 短期完全没有必要 做铜电镀，金属化成本已经非常低了。一半的栅线是铝浆，铝浆一公斤就 100 块左右，相 比高温银浆一公斤 5000-6000 块差距就很大了。除非有一天他要做效率的推升，或者做更 高的技术研发，所以我觉得隆基做法会不太一样。 Q：HJT 做铜电镀规模化量产后，跟现在的 Topcon 的成本对比有做过测算吗？ A：HJT 做铜电镀仍然会高于现在的 Topcon 成本大概 1 毛钱左右，因为 HJT 非硅成本里还 有一块是 ITO 的部分，很贵。Topcon 非硅成本里，除了设备折旧外，材料费用基本上接近 于 0，因为它的酸、气体用量摊到每一片上都非常小，真正占比最大的就是银浆。Topcon 的 结构和 perc 比较像，但 hjt 的结构没办法，非硅成本里除了银浆外，还有很大一块是 ITO。 所以我们现在测算下来，就算加了铜电镀，HJT 的非硅成本都还会在 2-2.5 毛，没有办法做 到像 Topcon 或 perc 的 1 毛多。HJT 还需要另外一个降本工具，就是薄片化。HJT 只有同 时实现薄片化+金属化降本+在ITO部分减少铟的用量，成本才有可能低于 Topcon或perc。 Q：那感觉也没有什么应用的空间了？ A：从另一个角度看，Topcon 虽然现在都宣称做到 24.8%或 25%，但实际上组件的效率可能 只有 24.1%-24.2%。HJT 华晟、金刚、通威，其实也都做到 25%以上，但他们电池到组件端效 率可以维持在 24.8%左右。也就是对于组件来说，Topcon 电池的 CTM 损失会远大于 HJT。 像工信部在 11 月出了一个文，明年开始倾向性的支持组件效率 24%以上的高效组件，反推 电池效率就要超过 26%。能做到这样的电池效率，只有两种技术：HJT 和 Topcon 的 BC 结 构，像 TBC、ABC 这种，隆基的 HPBC 可能短期还到不了 26。所以我觉得要看 HJT 是不是 有存在的意义，一要看它降本的速度快不快，二要看未来对于效率的需求会不会进一步提升。 再回到降本的部分，HJT 刚提到有三个降本方向，看 2023 年能不能同时实现。其中两个铜 电镀和少铟的 ITO 已经陆续在实现了。像隆基也公布了他们可以用 ADO 来取代部分 ITO， 形成少铟的 HJT。最主要还是回到硅片的降本，前面华晟、迈为公布的 HJT 降本路线为什么 一直到现在还没有办法兑现，最主要原因还是硅片。今年 10 月以前硅片仍然是卖方市场， 不愁卖，对硅片厂来说，光卖 P 型就赚翻了，没有必要回头去做 N 型硅片的减薄。包括我 们在内的 HJT 厂需要的是 210 半片，如果让硅片厂做半片的切片，他们在切片端的成本会 增加一些，原来我一刀可以切一片的，现在一刀只能切半片。所以今年 10 月以前，不太会 有硅片厂主动做硅片的降本，对他们来说没好处，首先要把产能转成 N 型，其次要减薄，而 且要做半片。但在 10 月以后，硅片进入了下行通道，这就不一定了。目前我们已经看到包 含像中环、宇泽这样的 N 型硅片大厂开始陆续投入薄型化的 N 型硅片的产出，而且我们也 都拿到样品了，目前已经看到厚度 100 的 N 型硅片。所以我觉得在明年 hjt 降本路线兑现是 比较有可能实现的。 Q：但 Topcon 也可以薄片化？ A：Topcon 薄片化会有一个限制。晶科前段时间试图要把薄片化做到 125 以下，但是现在 又退回到 123，主要原因还是 Topcon 是个高温工艺，它的温度会让片子的厚度到某个程度 就下不去了，在炉管里会发生形变，这是一个很严重的问题，目前是没有办法改善的。相当 于在电池的工艺里，因为温度太高，片子产生弯曲之后，两片硅片会碰在一起，产生不良和 短路，这个就很麻烦。所以目前 Topcon 电池的硅片减薄会有一个下限。 Q：HJT 的下限预计是多少？ A：日本松下公司曾经做过最薄的在 80 左右，但是要切到 80 的厚度，硅片厂可能要换一 些切割线，比如从金刚线换成钨丝线等。目前以现有的切片机来说，上机、连城、高测，用 40 或 35 线宽的金刚线做到 100 的厚度完全没有问题。 Q：刚才提到 Topcon 做电镀铜直接用激光开槽就行了，这块的激光设备现在技术成熟吗？ A：很成熟，不管是开在 Topcon 或 perc 上，都是开在氮化硅这一层膜上，厚度大概在 80- 100 纳米，这个厚度 SE 这样的激光就做得到了，这个不是问题，没有因为是 topcon 难度就 更高，本质还是打开氮化硅这层膜，SE 已经很成熟了。 Q：水平电镀未来会有什么优缺点？ A：水平电镀最大的好处就是自动化好做，挂镀很难做，因为要把电池片固定在夹点上面， 而且它只在电池的一端导通，均匀性也比较差。水平镀片子是躺着进去的，而且它的电极是 密布在滚轮上，接触电池的接触面比较一致，电镀均匀性会很好。当然，水平电镀会碰到气 泡的问题，反应过程当中会产生氢气，特别是在镀背面的时候，会附着在硅片的表面上，让 电镀没有办法顺利进行。这部分在印刷电路板行业其实也早就解决掉了，把硫酸改成磷酸， 改用不同的药剂，就可以解决掉起泡的问题。 Q：电镀机的节拍？ A：我们现在的设备产能是 300 兆瓦，对应 7500 片/小时产能。 Q：现在良率大概有多少？ A：电镀铜的良率不是单靠电镀决定，良率要从头累积到最后。目前我们觉得有把握达成的 目标在 95 以上。 Q：现在实验线跑下来的良率？ A：它不是连续跑的，所以看不出良率的差别。 Q：之前了解到水平电镀存在滚轮问题，还有传送带可能被电镀，设备开一段时间之后还要 进行去电镀的过程，导致整个设备稼动率上不来，这块咱们解决得怎么样？ A：其实这个问题水平镀、挂镀都会有，所以电镀这个行业在产能利用率上本来就要预估一 个时间做消镀，或者叫退镀，这个是很正常的。只是挂镀的设备可以利用它的夹点在回送的 过程当中做退镀，水平电镀就要另外再做一个时间做退镀。水平电镀的产能是由三个东西决 定的：水道宽度、机台长度、工艺时间。所以水平镀的好处是我可以把设备的产能再加大， 大到它可以覆盖退镀所需要的时间，只要把水道加宽，或者把设备加长，就会有足够的时间 做退镀。所以这个不会是太大的问题。 Q：硅片的厚度？ A：我们爬坡结束到量产阶段，预计就要从 120 跨到 100，大家可以回推单瓦的硅片成本。 如果硅片跨到 100，根据我们测算，加上铜电镀，加上减铟或无铟化的 ITO，HJT 的成本应 该就可以做到跟 perc 一样，甚至更低一点，含折旧。 Q：银包铜跟铜电度的差别？ A：都可以降本，而且银包铜降本更快，因为他不用买复杂的设备。但是他最大的问题就是 会掉效率。银包铜目前做得最好的效率都会比常规的低温银浆掉 0.2 以上。我们费了大量的 成本投入做出来的微晶硅也才提效 0.5，这边掉 0.2 对电池的影响还是很大的，这也就是为 什么银包铜喊了两年，但是没有大量推广。掉效率反映在性能上，会造成体电阻的增加，铜 的体电阻是 1.8 *10 -6 欧姆，银铜浆至少都是 6 *10 -6 ，或 8 * 10 -6 ，它会让体电阻恶化得比 较快。 Q：印材设备？ A：我们现在每 600 MW 需要两台，一台负责做 IP，一台负责做 IN，但是每一台产能都可 以做到 600 MW，负责不同的工艺。我们是用二手设备改造，所以前期设备成本不高，但是 后期在没有取得这么多二手设备来源的情况下，我们现在在做的方法是跟国内的厂家合作， 在做印材设备国产化的工作。 Q：考虑二手 PECVD 设备，HJT 这块整体单瓦设备成本大概多少？ A：用了印材设备，加上铜电镀之后，每 GW 大概在 5.5-6 亿。 Q：相当于不算铜电镀，还有 4 亿左右的 PECVD 的成本？ A：不是，4 个亿是从制绒到 PECVD 到 PVD。 Q：刚才说我们的 HJT 成本是大概高一毛左右，也是包括了这块设备的是吧？ A：对，用十年折旧去摊就有 5-6 分钱了。 Q：我们在设备这块可能也跟行业不太一样，您怎么看后面设备国产化的成本大概要到什么 水平，我们整体成本能和 Perc 打平，还是即使是用这个成本，我们只要硅片做到 100 微米 就可以和 perc 打平？ A：硅片做到 100 微米基本上含折旧就可以跟 Perc 打平。但是我们也希望 HJT 的设备包含 铜电镀在内，在国产化激烈竞争之后，可以至少再下降 50%，也就是从现在 6 个亿至少要 下降到 4 个亿以内。 Q：刚才说咱们团簇的 PECVD 是二手改造的，改造商是国产厂商吗？ A：是的。 Q：刚才提到现在节拍是 7500 片/小时，这是理论测算值吗，因为我们还没有跑电镀铜的线？ A：对，是用它的节拍算出来。 Q：关于水平退镀的问题，理论上是通过产线规模的扩大来改善它的自动化的问题，具体去 退镀的时候，因为是滚轮可能会被电镀到，那是要通过人工清洗的方式还是什么样的方式？ A：其实退镀就是通反向电流，通某一向的电流铜会镀上去，那通反向的电流铜就解离出来 了，这个很简单。挂镀机的消镀也是这样，把夹具往另一个方向走，通反向的电流，不是很 复杂。 Q：那就是新的电池片在退镀的那块绕过去，走到下一个滚轮上面，可以这样理解吗？ A：没有，我们做完一段时间之后就让设备空跑，通反向的电流退镀就好。 Q：如果是您说的规模扩大之后来提升它的自动化，这个均衡点大概是多少，比如做到多大 规模的产能时，自动化能平衡掉？或者说水平镀会涉及设备关停，但还是要保证 7500 的节 拍，那我们要把规模扩大到多少的时候能够达到 7500？ A：其实我们的设备净产能是超过 8500 的，甚至做的快一点接近 9000，所以产能是足够的， 这个没有问题。 Q：我们材料确实比其他家便宜很多，这块是因为国产化吗？您能具体介绍一下材料降本的 细节吗？ A：我们材料是全面实现国产化的，包含油墨在内，我们用的油墨每公斤低于 100 块人民币。 Q：材料都是由设备厂商捷得宝提供的，还是海源自己去找的供应商？ A：都有。 Q：曝光机这块的成本？ A：按整个铜电镀 1.5-2 亿，前面图形化和后面铜电镀大概是各 50%的比例。至于中间的细 节就不能再拆了，这个是机密。 Q：团簇 PECVD 目前测试的情况，是否有感受到相比链式 PECVD 明显的优势？ A：团簇 PECVD 和链式差距很大，传送方式、排列方式都不一样。工艺方面，团簇 PECVD 镀出来的微晶硅膜的厚度大概在 10-15 纳米，链式 PECVD 镀出来大概是 25-30 纳米，光 是厚度跟均匀性的要求就差很多。 Q：电镀铜目前线宽能做到多少？ A：20 以内。 Q：线宽目标？比如 23-24 年做到多少？ A：不能一味追求太细，我们可以做到 10 以内，但没有必要，15-20 是最好的。 Q：所以现在 20 以内的线宽就已经能看到 0.2 以上的效率提升？ A：对，可能还超过。 Q：在铜电镀提升效率上，明后年有没有什么目标？ A：其实铜会有另一个效率提升的来源：图形的改变，因为铜的导电性能跟银完全不一样， 所以铜可以做铜电池对铜电池的互联，这一段可以进一步减少它的内电阻，让组件的功率再 往上增加 5-10 瓦。 Q：我们的铜互联和铜电镀新工艺在下游的可靠性认证，您觉得大概需要多久？ A：我们已经在做了，大概在 6 个月左右可靠性认证应该就结束了。