总结:
1、新设备情况:重点关注管P进度
1)镀膜:Topcon高效率低成本目标研发,三合一的管PECVFD,通威24.1%的转化效率,具备量产条件;HJT非晶硅镀膜,板式/CAt/管式,板式自己中试线和爱康有发设备(爱康还没跑起来),CAt发样机给客户了,等客户发布信息,重点推出的管P(8月)公司中试线跑出了一些数据,目前比较满意,计划发往客户进一步的验证
topcon技术路线,对比LP CVD,公司管P三合一设备具备优势:首选占地面积小(一台设备完成三道工序)VS LP解决绕度的问题,增加一倍的LP占地面积大,其次投资成本低公司增加6000万元 VS 6000-8000万元,理论上公司良率更高(比LP减少工序)
PERC单线1.3亿/GW,公司topcon三合一1.8-1.9亿/GW,LP路线2.1-2.2亿/GW,转化效率LP比三合一高一些,良率理论上三合一高一些,目前还没有数据验证。topcon目前最大的问题是良率低,PERC主要6道,topcon10-13道工序,需要解决良率问题
目前单线产量:topcon,5000片/h;HJT 管P 5400片/h,板式P 5500片/h
2)PVD通威金堂在跑数据,等客户发信息,推出了RPD设备,先发给隆基老线25.26%(实验室数据),改进款发爱康第一条线24.85%,具备量产时计划提升到25%,预计年底/22年初
2、HJT降本路径:
预计降低到3.5亿或以下,核心是管P对板P的替代,可以减少成本9000万-1亿元,其次叠加cat/二道印刷设备组合拳。
3、毛利率下降:
1)PERC成熟竞争激烈,产品降价;
2)自动化产线设备下降比较多,工艺还好;
3)后续新设备推出,加强供应链管理,预计毛利率稳定、改善
4、半导体设备:
1)李总等几个核心的管理层和技术骨干本来就是48所出来的,做半导体的,光伏/半导体设备同源,光伏设备目前体量后想逐渐拓展半导体设备;
2)先从湿法设备切入半导体设备(引进了台湾/日本方面的专家人才,台积电、中芯国际任职),上半年槽式清洗设备有发货,针对 LED/Mcro LED,针对化合物的单片清洗设备22年推出;
3)21年初研发了碳化硅退火炉,发客户试用了;
4)切割类半导体设备,大学团队研发人员合作,看22年进度
订单:槽式清洗设备,超过10台,包括已发货的3台,剩下下半年发货
人员规模/分工:达到近100人,来自台湾/日本团队+原本的公司光伏湿法技术团队+学校的相关技术人才
目标:除了槽式,核心重点还是炉管类设备拓展,以及其他方面,期望有大的发展
公司发言:
1、研发,新的设备给客户/公司中试线
1)Topcon高效率低成本目标研发,三合一的管PECVFD,通威24.1%的转化效率,具备量产条件
2)HJT非晶硅镀膜,板式/CAt/管式,板式自己中试线和爱康有发设备(爱康还没跑起来),CAt发样机给客户了,等客户发布信息,重点推出的管P(8月)公司中试线跑出了一些数据,目前比较满意,计划发往客户进一步的验证
3)PVD通威金堂在跑数据,等客户发信息,推出了RPD设备,先发给通威老线25.26%,改进款发爱康第一条线24.85%,具备量产时计划提升到25%,预计年底/22年初
4)半导体方面,全自动槽式清晰,以发货到客户生产,下半年还有设备发货;其他半导体设备切割等都有布局研发,研发成果暂时没那么快体现,要求更高
Q&A
1、Q2收入放缓,验收节奏的变化?毛利率低位波动,不高,但净利率高,怎么理解?
1)验收由客户掌控,达到合同约定的技术条件才设备验收(公司确认收入的前提条件),对比20年,去年有特殊情况,受疫情影响,全国停顿,去年2月开始恢复生产,累计订单延期到Q2,基数高显得今年Q2增速放缓
2)毛利率Q2偏低,受多种因素影响,包括市场竞争力,国家政策,成本价格的影响等,主要原因市场竞争激烈,目前PERC已经式非常成熟的市场了,其次自动化设备毛利率下降比较多,然后出口/国内,毛利率高/低的产品占比,后续预期稳定、改善
2、公司几个新产品有更详细的数据吗?topcon路线电池厂在跟进,通威的进展,其他家情况?
1)Topcon 友商LP,公司三合一管P,具备一定优势,首选占地面积小(一台设备完成三道工序)VS LP解决绕度的问题,增加一倍的LP占地面积大,其次投资成本低 公司增加6000万元 VS 6000-8000万元,理论上公司良率更高(比LP减少工序)
2)topcon可以充分利用PERC产线,HJT出口还有技术专利问题,Topcon没问题
3)Topcon最早发通威,三合一还主要在通威,另外也有发另一家客户,在验证,但没有对外公布
4)HJT主要推出的板P+管P:板P在爱康但还没运行起来,公司中试线运行比较稳定,结果达到预期,10*10的板式PECVD,晚些时间验证数据,8月管P中试线验证,近期发头部企业验证,首批片次跑出来,转化效率还可以
5)RPD方面,计划发中试线,但里面组合的RPD被客户拿走了,所以公司中试线设备改为PVD,RPD目前主要在隆基的产线25.26%,爱康的老线当批次量产24.85%,年底/22年初25%
年初的时候发隆基(升级前)一条,中期发一条到爱康,第二条PVD+RPD二合一(改210,目前还没跑起来)
6)管P+RPD结合,成本计划将到3.5亿或更低,包括二道印刷设备。
3、降本路径?3.5亿以下?
1)通过管P,本身比板P低9000万到1亿,叠加Cat设备,叠加二道印刷,通过管P下降力度是最大的。
4、管P的镀膜均匀性?
1)公司在PERC具备经验,认为有能力处理
5、Topcon量产的转化效率24%,投资成本也要2亿元。HJT转化率更高,但成本降低很快,很可能客户就投HJT了。
现在投PERC的产线,可以理解为有可能在投topcon,预留机位升级很容易,特别是垂直一体化的企业,硅料成本高影响其他企业扩产进度
6、topcon三合一设备解决方案?
1)氧化铝,多晶氮化硅,和磷参杂,Topcon要增加硼扩
2)PERC单线1.3亿/GW,toncon三合一1.8-1.9亿/GW,LP路线2.1-2.2亿/GW,转化效率LP比三合一高一些,良率理论上三合一高一些,目前还没有数据验证。topcon目前最大的问题是良率低,PERC主要6到,topcon10-13道工序,需要解决良率问题
7、CAt-CVD成本对比?
1)成本最低的是管P,比Cat 和板式P都低很多。
8、主工艺设备,自动化设备都是自己做的,可以实现交钥匙方案。
9、业务比较多,公司管理架构?
1)不以某个领域和板块分工,主要结合工作经验和技术经验做分工,首先于总,主要负责采购管理,销售端也有参与,包括客户高层的对接;总经理李总技术出身,生产/销售/技术经验丰富,管全面工作;技术总监张总,纯技术人员,包括半导体/光伏,技术领头人;左总,常州的日常业务,目前包括PERC/HJT/opcon湿法设备,丝网印刷,半导体湿法设备;吴总,深圳公司的生产经营
2)技术层面,公司有技术委员会,重大技术都需要委员会共同讨论/决定
3)立体销售,每个层面都有对应的销售团队和高管
10、半导体清洗之外的设备研发进度?清洗设备订单体量?半导体业务人员布局情况,后续计划?
1)一直都在布局,李总等几个核心的管理层和技术骨干本来就是48所出来的,做半导体的,光伏/半导体本身技术同源,光伏到目前体量后,逐渐向半导体布局
2)团队人员规模,来自台湾/日本团队+原本的公司光伏湿法技术团队(光伏湿法市占率70%以上)+学校的相关技术人才
11、信用减值情况?后续体量?
1)按会计政策计提:应收账款+其他应收账款的提计,按账龄计提,1年内/5%,2年内/10%
12、产能规划,核心零部件国外依赖情况?
1)topcon,5000片/h
2)HJT 管P 5400片/h,板式P 5500片/h
3)近两年核心零件多品牌化,也有国产替代产品,不会卡脖子