《科创板日报》19日讯,据业内消息透露,苹果正在加紧开发双频5G AiP(天线封装)模块,下一代iPhone有望搭载该模块。目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种,基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合目前的产业化进度,FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10,根据Yole数据,在苹果的带动下,2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%,于2018年达到约14亿美金规模,面对渐行渐近的5G时代,在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中,FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金,2019-2022年间CAGR接近20%。概念股信维通信在5G天线系统射频前端等领域做了大量的技术投入,包括5G毫米波天线模组等,公司开发的陶瓷、AIP等多种毫米波解决方案,与国内外客户均有合作。硕贝德可以为客户提供5G毫米波天线解决方案,毫米波射频芯片及AiP模组尚在研发测试和产品化过程中,公司将根据市场进展积极推进。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。