1、晶圆厂的资本开支高增；半导体芯片的紧张程度还是很紧张，英特尔、应用材料说还看不到缓解，下半年及明年3D NAND弹性很大，美光上调资本开支
2、广州粤芯完成二期融资，释放招标的信息，二期项目新增产能2万片，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。国产设备二季度拿到订单多的有盛美半导体，屹唐半导体在长江存储21台订单；大量设备正在招标，还是很紧张的情况，设备的需求旺盛，交货期到9个月以上，普遍交货期比较长
3、中微定增82亿完成，包括大基金二期、GIC、高毅等，大基金持有中微接近20%的股份，站在新的起点，原有技术上做大做强更高难度的刻蚀设备，拓展海内外客户，CVD、量测等设备。
4、3D NAND
176或更高的层数，堆叠的层数会继续发展，对于CVD和刻蚀设备，单层比较薄的难度增加，沟槽的刻蚀难度也会增加，刻蚀技术会升级，给中微提供技术超车的机遇
5、摩尔定律依然生效，7nm往5nm，三星3nm技术已经流片了，台积电在2nm考虑GAAFET技术，对应刻蚀技术大幅增加，先进制程的技术路线会有变化
6、6月初提及ICP的交付，反应腔的台数大幅增加，超过了40几台，下半年也能达到的话，全年100-120台的交付数，同比2-3倍的增长
7、中微还有很大的市场拓展空间，得到国内外主流机构的认可，逻辑芯片向更先进的工艺发展，DRAM用到EUV，公司继续延伸到海外市场
8、国内龙头公司能覆盖产业链设备的4、50%，刻蚀设备占比不到50%，中微目标市场的价值量比例不到10%，目标市场天花板在一条产线的10%；未来ICP技术等，天花板可以提高到20%。此次定增增加CVD、薄膜沉积20%的占比里站到4-5%，在量测设备、外延并购等，现有的布局未来的产线的天花板在30%左右
9、CCP刻蚀设备本土市占率35-40%，在台湾地区成熟产线上市占率20%+
1、业绩预告来看上半年非常好，明微电子同比增长8-9倍，韦尔股份同比增长130%左右，封测公司通富微电同比2倍多，长电同比249%左右，功率半导体新洁能同比增长2倍。
2、半导体景气度高和供给不足有关系，不过主要还是需求的增加。美光披露DRAM、NAND在高景气阶段，价格还在上升通道中，紧缺趋势可能持续到2022年。
3、投资围绕高景气主线，第一条是存储器，物联网带来新的应用场景，处理器需求旺；第二条是功率半导体；第三条是模拟IC；关注封测，一直以来业绩不错，产能比较紧，涨价幅度比较大，但是股价没有起来，是半导体板块中比较便宜的
4、月度金股兆易创新，感知、控制、计算，短期来看NOR出现涨价，兆易创新是NOR、MCU龙头，布局新的DRAM处于高景气状态。推出了自研的第一款DRAM产品，长逻辑看突破打开比较大的空间。MCU空间大，整个行业缺货严重，海外龙头涨很多次价，公司层面上出货量同比会很大的增长，价格也有提升，今年会有好的表现，营收占比提升。今年国产替代机会切入下游客户。DRAM和合肥长鑫合作，DRAM比较大的存储类别，全球有大几百亿美金的空间，相比于竞争对手优势在制程技术更加先进，利于做客户的拓展、导入。
