回顾2021年进入下半年，国内数通市场 需求恢复，海外数通市场200G/400G上量，公司200G AWG开始规模出货，芯片出货量的提升使单位成本有 所下降，同时高毛利dfb芯片在下半年也通过主要设备商认证也开始贡献业绩，一起带动Q3、Q4营收环比向 好。 [烟花]光通信迎大年，芯片业务继续开拓。

1）AWG芯片：2022年全球数通200G FR4需求高增长，公司 AWG芯片大批量销售，主要客户为国内外主流数通厂商，有望直接受益。

2)DFB芯片：21年下半年起公司 DFB芯片通过认证批量出货。展望2022年，我国10G PON景气度依然很高，每年光猫/ONU市场数量约1亿只 规模，市场空间广阔。而公司5G的10G 、25G DFB芯片已进入不同程度的验证阶段，未来有望受益芯片价 值抬升。硅光领域，公司结合CW光源的光发射集成器件开始小批量销售。

3)PLC芯片：全球宽带建设保持 高景气，分路器芯片有望保持持续增长。

芯片拓品类、单位成本下降是芯片核心成长逻辑。公司具备无源和有源两大IDM工艺平台，无源硅 基/石英基工艺平台往往具备可制作品类多、成本低、可批量生产的优点，一个晶圆可切割成百上千片芯 片，产量越多单位成本越低，这是公司盈利环比改善的核心原因，同时也可制作PLC、VOA、硅透镜、 AWG、MZI等芯片器件，拓品类能力强。

有源平台，公司从2018年对DFB芯片进行大量研发投入，已建立包 含外延生长等全套工艺线，是国内少数掌握MOCVD外延、电子束光栅到耦合封装全产业链的DFB激光器芯 片企业，有源芯片走向高速率、大功率发展，提供更高价值量。

投资建议：2022-2024年归母净利润为1.24/1.90/2.47亿元，对应2022-2024年EPS 0.27/0.41/0.54元, 维持目标价18元和增持评级。