Chiplet四小龙：晶方科技、长电科技、通富微电、士兰微
我有个朋友
满仓搞的老股民
2023-03-21 17:00:14
晶方科技，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。
在Chiplet方面，晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
长电科技，公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公营收在全球前十大封测厂商中排名第三，中国大陆第一。产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
在Chiplet领域，公司的XDFOI Chiplet 系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm² 的系统级封装。已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。
通富微电，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
在Chiplet领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
士兰微，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”， 陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。在Chiplet领域，子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别
在Chiplet方面，晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
长电科技，公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公营收在全球前十大封测厂商中排名第三，中国大陆第一。产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
在Chiplet领域，公司的XDFOI Chiplet 系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm² 的系统级封装。已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。
通富微电，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
在Chiplet领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
士兰微，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”， 陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。在Chiplet领域，子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别
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