[烟花]AIGC应用推动高算力需求爆发，重视高频高速电路板核心新材料

[太阳]AIGC发展方向明确。AIGC应用对算力消耗大幅提高，数据运算硬件基础设施数据中心（IDC）、AI服务器等需求随之增长。PCB在数据中心与服务器建设中用量大，为满足下游算力发展需求，指标要求不断提升，所用覆铜板向高频高速发展趋势明显，相关上游材料聚酰亚胺复合材料、球形硅微粉受益。

[玫瑰]推荐标的：
【联瑞新材】：公司球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能，应用于覆铜板填料与芯片封装材料，为高频高速覆铜板生产核心材料。

【泛亚微透】：根据公司专利（CN 111844976A）显示，公司的ePTFE/PI复合材料，具有低介电损耗、高体积电阻率耐热性能、耐化学性和耐候性、尺寸稳定性等优点，是高频高速柔性电路板的关键材料。当前国内该材料主要进口杜邦，公司目前已进入工业化生产阶段，有望率先实现国产替代。ePTFE/PI复合材料已放量于军用航天电缆领域，高频高速电路板是民用市场的拓宽，空间大。