而光模块的上游铲子股还在低位——罗博特科

光模块的上游铲子股——罗博特科。先来看剑桥科技的互动回复，剑桥科技采购罗博特科子公司的高速光模块封装设备。

ficonTEC是，罗博特科的子公司，持股80%

光芯片、光电子行业领导者：用户有华为海思中兴、中际旭创等

ficonTEC简介：

ficonTEC早期专注于电信行业，2008年金融危机后开始转型生产大功率激光模块等。2010年至2017年间，ficonTEC迎来高速发展，公司员工人数从25名增加到200多名，生产设施面积从1000平方米增加到4000平方米，并在中国、美国和泰国开设子公司，在爱沙尼亚设立工厂[1]。

ficonTEC的设备基于灵活的模块化fiMAP自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。对于“定位及耦合”、“组装及测量”、“测试及检测”的不同应用，ficonTEC专业提供客户定制或标准化、模块化系统级解决方案的设计、开发及搭建。在光电产业领域中，尤其擅长于大功率激光器（HPDL）、激光熔焊、激光烧焊及光纤自动耦合等方面的应用。另外，ficonTEC的设备也应用于医疗、安保、军事及通讯等领域。

由于标的公司在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界领先地位，其技术独特性和壁垒得到全球范围内的广泛认可，客户均为全球知名光电半导体厂商，国内厂商从技术成熟性、自动化程度和精密程度均与之差距甚远。