自3月下旬上海疫情加剧，为控制疫情传播，上海及其周围地区采取了严格的风控措施，而上海作为全国 半导体企业重镇，集中了全国超过30%的设计公司、半导体代工龙头中芯国际丨华虹丨上海先进等，封测 公司日月光丨安靠、设备龙头中微丨盛美以及芯源微上海厂、材料厂商安集和沪硅等。根据我们产业调 研，多数设计公司研发人员采用远程办公形式，疫情主要影响物流运输环节和客户需求环节；晶圆厂由于 产线自动化程度远高于封测，因此晶圆端受疫情影响总体可控，封测端影响略大；设备公司上海工厂封 闭，生产环节稳步推进，疫情主要影响设备在晶圆厂的验证和导入节奏，以及部分新建厂房封顶节奏。 为减轻疫情风控对企业运营的影响，政府设立工业和信息化领域保运转重点企业“白名单”，集中资源优 先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业复工复产。

在这666家第一批 重点企业当中，主要集中在晶圆代工、封测、设备和材料等环节，晶圆代工有中芯国际、中芯南方、华 虹、华力微、积塔、ICRD等；封测有安靠、华岭、伟测、紫光宏茂等；硅片行业有超硅、沪硅、中欣晶圆 等；设备有中微、盛美、至纯、精测、凯世通以及AMAT、LAM、ASML等外资厂商。我们认为在代工、封 测、设备和材料等重点领域的复工，叠加物流运输的逐步恢复，对整个半导体产业都有一定程度的边际修 复。 半导体板块自2022年初以来跌幅超过30%，除了流动性本身对成长股估值压制因素外，下游3C需求的疲 软以及高景气赛道电动车销量预期的下修（受疫情和涨价影响）是本轮回调主要原因。从季报表现来看， 2021 Q2~Q3基数较高，后续季报的同环比表现也有较大压力。目前上海疫情对需求和供给侧影响较大，预 计不少公司21Q2业绩会有不同程度的下修，但具体下修幅度还需要进一步观察上海疫情控制情况和后续政 策层面的情况。

 ①手机芯片：对于射频（卓胜微）、CIS（韦尔、格科微）等以手机为核心下游的公司来说，去年Q3开始库 存水位就较高，且核心公司在物流、仓库存储方面都有多重方案，因为疫情对供给端的冲击较小，主要影 响因子依然在智能手机需求端，Q1智能手机景气度较弱，但龙头公司业绩相对有韧性，长期成长空间依然 可观，期待Q2-Q3手机行业环比拐点；

 ②IoT芯片：公司主要以普冉、瑞芯微、乐鑫、全志为主，IoT下游需求分散且品类分散，疫情主要影响需 求，IoT需求仍然疲弱，叠加2021年因供给短缺价格处于高位，随着上游晶圆产能逐步缓解，供给端压力有 所释放，IoT需求端仍将成为主要矛盾，建议关注去年涨价幅度不高，今年有扩品类且以量补价逻辑的细分 领域标的；

 ③功率：板块区间涨跌幅与新能源板块一致性较强，短期疫情和涨价影响电动车需求从而估值层面有所收 缩，同时，国内较多功率厂商有不小比例的消费类占比，该部分业务2022年面临价格压力。但长期来看电 动车、光伏、风电等能源板块具有确定性增长趋势，且下游对国产芯片导入节奏不断加快，建议关注汽 车、新能源等领域占比不断提升的龙头公司；

 ④模拟：虽然下游3C、消费类产品需求承压，但海外模拟厂商战略收缩国内消费市场给国内模拟公司带来 持续份额的逻辑，不少模拟公司21Q4~22Q1业绩同环比趋势亮眼，但由于2021年价格处于高位，因此 22Q2~22Q3利润环比趋势压力较大，建议重点关注产品结构像工控、汽车、白色家电等持续升级的优质个 股；

 ⑤MCU：市场普遍担心MCU芯片价格的回调压力，自21Q4以来，部分原厂价格确有下修趋势，由于产品结 构问题，国外MCU厂商在2022年以来进行新一轮提价。我们认为国内MCU厂商在22Q1~22Q2有一定的业绩 同环比压力，主要系价格下跌、晶圆厂成本上升以及疫情影响需求和物流运输。由于海外ST等大厂收缩国 内产能，因此国产替代趋势仍在，需重点关注产品结构有明显升级可以抵御价格下行的优质公司；

 ⑥设备：流动性收缩市场环境下对PS估值体系的设备公司有较大估值调整影响，同时海外晶圆厂成熟制程 的冻涨也使得市场担心需求疲软会影响2023年Capex，近期疫情也影响了部分设备公司新品在晶圆厂验证和 导入节奏。当前国内SMIC未来2~3年扩产规划清晰、同时长存长鑫等晶圆厂在2021年Capex相对较低，因 此国内未来2~3年Capex有望维持高位，叠加国产化率提升，设备厂商收入高增趋势有望继续维持。