①由公司牵头联合财团对德国ficoTEC80%控股权的收购交易已经在2020年11月完成(公司目前持有FiconTEC 21. 35%股权，后续将择机启动剩余股权的收购)，从而进入半导体及光电子领域。ficonTEC是硅光芯片技术领导者。

②技术地位

ficonTEC量产的全自动设备适用于400G/800G高速光模块的封装及测试，并在前沿的1.6T级光模块自动耦合设备完成开发测试，处于全球领先。国内外具有广泛的客户分布，您提及的这些公司大部分已是ficonTEC公司设备用户。

罗博特科(300757.SZ)3月29日在投资者互动平台表示，ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

为光芯片及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准化设备以及定制化解决方案。

FiconTEC在硅光芯片领域拥有全球领先的技术和产品

③客户群体

ficonTEC与中际旭创已有相关业务合作。