个股异动解析:
分立器件及模拟集成电路+特种IC
1、23年3月22日互动易回复,公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设,月产能 4 万片,工艺节点为 65nm,产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
2、公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体,业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。
3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化;公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台,年出货量达4000万只以上。
4、公司数字三极管年出货量达20亿只以上;公司是国内主要的ECM前置放大器出货商,年出货量达20亿只以上。