库存情况？

目前只有一个月库存，下游库存也有压力。FABLESS即使有库存也会下单，锁量锁价，以防拿不到产能。明年整个市场还不错。

 

IDM客户结构比例？

目前消费端占60%，工控机其他40%。新能源相关市场增速很快，但目前占比不大，预计将来会有较大的增长。目前公司正在往新能源产品上发展，压缩低端产能。更多产品和产能去迎合热点赛道。边做边调整。

 

订单可见度？

订单目前可见度在5个月左右，跟之前比没太大变化。

 

明年成本端压力？

成本驱动涨价可能性与，看能不能传导出去。FABLESS溢价能力没代工厂强。FABLESS能不能接着传导就不一定了。

 

公司战略和竞争格局？

公司主要竞争对手还是国内公司，国外的一般没办法直接和国内竞争，主要是市场在国内，国内一旦有突破，海外厂商就不具备优势。华润微目前有产品已经进入了原本国外垄断的市场。

 

公司客户端和销售端进展？

公司MOSFET营收占比较大，会不断巩固优势，会不断拓展应用领域以及可靠性；IGBT模块和第三代半导体是重点发展的对象；IGBT每年CAGR 50%以上；第三代半导体已经有产品推向市场，正在开发第二代产品；未来功率半导体仍然是公司主要发展方向；

 

公司股权激励进展？

今年年底之前可能有着落；

 

公司2021Q4及明年H1的经营情况趋势？

四季度12寸产线建设，12月会停产检修，会有7-10天的产能影响；

明年公司定的目标是有2位数的增长；

明年会进一步加大研发投入；

 

公司2021Q3费用端上升？

三季度加大了研发，并对员工薪酬做了一定的调整。Q3利润上有定增其他公司的影响，三季度定增项目略有亏损。

 

产能8寸、6寸的量及产能释放情况？

8寸月产能13w片，明年陆续会释放1w多片出来，释放取决于设备到位情况，释放也会逐步释放；

12寸会在明年三四季度出来；12寸规划产能月3w片，刚开始会3000-5000片小规模释放；

 

公司IGBT和第三代半导体产能、领域、收入？

IGBT正在加紧产能和产品的布局，IGBT产品模块化正在加快，也在加速8寸产能布局，明年折合8寸月1w片的产能；明年IGBT预计维持相对快的速度；IGBT从低端工控往高端工控拓展，也有进入汽车领域的应用。

第三代半导体销售实现0的突破，12月会在重庆发布第一代MOS，第二代碳化硅MOS也在送样；氮化镓也一样；

 

IGBT收入量级？

预计今年做到1.7-1.8亿，米昂年奔着3亿去。现在绝大部分在工控类应用；车载也有，目前在车载空调。

 

碳化硅 MOS目标市场？

工控和车载

 

MOSFET价格趋势？

中低端价格有松动，主要用在低端按市场。

 

IGBT单管还是模块？

目前以单管为主，模块正在上量。

IGBT正在导入主流电动汽车。国内最大的电动车厂。

IGBT三季度开始起量，之前考核时间较长，出货量在KK级；IGBT目前在6寸和8寸上做。

 

晶圆扩产计划？

晶圆目前没有调整。