前期半导体板块大幅回调，几天跌掉了年初以来的涨幅。大家担心复苏不及预期，但景气度回暖总归需要过程。即便强如美股， 19年一季报前后，SOX也出现过大幅回撤。所以，回调到这个位置了，更重要的是信心

#库存还是业绩？应该如何选股

我们团队在去年10月底，提出了板块“库存拐点”的逻辑。不过，当下继续拿库存讲改善，已经远远不够了。因为已经有不少优秀的公司开始出业绩，同环比增长了。

产业链复苏逐渐“由虚向实”，实打实业绩落地更为重要。接下来，要看哪家#改善最快、业绩同环比有增长，才是摆脱内卷泥潭，有独立成长逻辑的标的。

#封测：最具【确定性】的板块

这个周末热度很高我们在5月5日的点评中，就已强调过“优选封测布局”，理由如下：

1封测集中度高，龙头市占率高，不内卷。

2各大公司Q2展望较为乐观，稼动率爬升即业绩改善。

具体标的来看：

甬矽电子：受益于下游射频、IOT客户拉货需求，1-3月收入逐月回升，回暖趋势明确。3月底产能利用率已经回到【正常水位】。

汇成股份：DDIC需求高景气，Q1完成提价。3月产能利用率85%+，预计23Q2达【满产状态】。

华天科技：订单回暖迅速，Q2稼动率已经回复至80-90%。长鑫的核心封测供应商之一。

长电科技：预计国内市场将率先回暖，海外大客户亦将在Q3-Q4迎来消费电子季节性回升。

#芯片设计板块：景气分化明显

相比封测公司仅看稼动率这一单一变量。芯片设计公司则有两个核心变量：1）订单；2）价格。

现在不少公司，表面上看到是订单恢复，实际上价格压力山大，尤其是通用模拟和MCU，这两个赛道新上市的公司太多，不少都是卷王，价格战打到飞起。

所以，这个时候得買【率先转暖】【竞争格局】好的公司。最好还有底层工艺、有独立内核、有生态体系的公司。

#最后总结

这个时候半导体可以買么？肯定可以。

1追求【确定性】，封测公司肯定错不了。

弹性标的：甬矽汇成；

龙头公司：华天长电通富；

存储封测：深科技

2芯片设计，率先复苏，二季度指引乐观的先買。

家电链：峰岹科技、芯朋微；

IOT芯片：恒玄科技、乐鑫科技；

Driver芯片：晶丰明源、天德钰等。