2021 年第十九届广州 国际车展媒体日（11 月 19 日）共展出全球首发车 54 台、概念车 28 台， 展车总数达 1020 台。其中，新能源车 241 台，比上届提升了 70%，占展 车总数 24%。新能源参展车型中，合资外资品牌展车 88 辆，占比接近四 成。我们认为此次广州车展看到的无论是传统车企、亦或者新势力车企， 在新能源汽车方面均开始有所布局，也揭示了新能源汽车渗透率加速上升 的前奏，并且从而加速推动新能源汽车相关电子器件的市场规模及需求。 

电动汽车逐步放量，推动车用半导体市场加速成长。

汽车产业正经历类似 手机产业从功能机向智能机时代的迭代，汽车作为单纯移动工具的属性逐 步向作为移动智能终端的第二空间转变。面对极度复杂及恶劣的行车环 境，智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，不仅 需要传感器、芯片等电子设备数量和性能的大幅提升，更需要底层电子电 气架构的全面优化，与之对应的电子设备功耗呈几何级别增加。 

高功率应用需求驱动 IGBT 市场持续扩容，国产替代是主旋律。

IGBT 性 能优良，应用广泛，被称为电子行业里的“CPU”。近年来 IGBT 市场规模 持续提升，据 Yole 的统计预测，2019 年全球 IGBT 市场规模达到 50 亿 美元，预计 2020-2025 年 5 年间全球 IGBT 市场 CAGR 将超过 5%。中 国 IGBT 市场规模仍将持续增长，到 2025 年有望达到 522 亿人民币。 

智能汽车高歌猛进，开启 CIS 千亿赛道。

自动驾驶商业化加速落地，根 据 TSR，车用 CIS 市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的 CIS 第二大应用市场，据 Counterpoint 预测，至 2022 年车用 CIS 出货量有望 达到 2.58 亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断 增加，我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到 11-15 目，车载摄像头 高端化也将能带动 CIS 价值量提升，我们推算全球汽车图像传感器或未来 五年冲击百亿美元市场空间。

 车用 MCU 前景广阔。

随着汽车市场转向智能化、网联化，对 MCU 的性 能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗都提出了更新的要 求，我们从单车拆分统计，综合考虑安全应用、车身控制、动力系统、电 池组方面的需求，估算整车微控制器用量约为 36~54 颗，考虑到车规级 芯片单价一般较高，以单颗芯片 3 至 10 美金计算，整车 MCU 价值量约 为 100 至 500 美元。我们按照 2020 年中国乘用车 2770 万辆计，智能驾 驶渗透率以 50%测算，仅中国智能驾驶车用微控制器市场就将达到 13.8 亿至 69.25 亿美元。 

新能源推动车用连接器向高压机信号连接方向推动，带动车用连凝结器市 场加速扩容。

随着汽车电子市场规模快速增长，车用连接器市场空间加速 扩容。连接器产品作为连接电路的桥梁，在汽车中起到疏通电路、接通电 流的作用，汽车电子化程度不断加深，单车对于连接器的需求将大幅度提 升，汽车电子市场规模快速增长将会同步带动连接器需求扩容。新能源车 连接器单车价值量提升，约为传统汽车 4~5 倍。根据 Bishop & associates， 预计到 2025 年，全球汽车连接器市场规模将达到 194.52 亿美元， 2019~2020 CAGR 4.20% ，根据中商产业研究院，2020 年我国汽车连接 器市场规模将达到 44.68 亿美元，2019~2020 CAGR 5.19%。

 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分 赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器及 IP 等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业 链；

3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

4）苹果产业链核心 龙头公司。