金信诺要点：

1. AI产业发展驱动高速连接需求大幅提升，高速DAC具备成本优势，可替代光模块助力算力中心降本。AI大模型的使用对与网络架构的提出更高要求，向着低时延和高速率方向演进。与AOC光模块方案相比，DAC铜缆连接方案凭借低成本、高可靠性、低能耗等性能优势成为数据中心短距互联的主要方案，主导着北美云数据中心短距互联，并适配AI超算数据中心需求。目前阿里巴巴、快手、字节等大厂均宣布新增数据中心全部使用DAC高速铜缆，算力龙头英伟达也推了相关产品，高速DAC线缆替换趋势已拉开帷幕。

超算中心中DAC与GPU的配比为1:1。6月10日，台积电先进封测六厂启用，可满足上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能，限制英伟达GPU放量的COWOS产品瓶颈得到缓解，预期2024年英伟达A100/H100 GPU整体出货量可达300万片以上。叠加AMD、华为等其他GPU厂商持续出货，预计2024年全球用于算力集群的GPU出货量可达450万片以上。则对应800G高速DAC线缆需求量可达450万根以上，当前市场上800G DAC价格约2380元/根。则高速DAC线缆市场规模可达450万*2380元=1071亿元。

目前上市公司中只有兆龙互连和金信诺，稀缺性显著。同时，相比于兆龙互连DAC产品已被市场充分认知，自三月以来股价上涨逾150%，金信诺目前仍处低位，具备极大预期差。

2.金信诺是国内首家量产800g高速DAC的企业，估值低具备极大预期差。公司高速线缆及组件产品为国内厂商技术第一梯队，早在2020年就领先行业突破了800G高速差分线缆技术。同时，公司的高速系列相关产品已可以匹配到英特尔下两代平台，为国内厂商的技术第一梯队。公司与数据中心核心硬件设备厂商浪潮、联想、H3C、中兴、曙光、超聚变等有深度合作，拥有给数据中心解决方案厂商提供整个差分信号传输端到端的全系列产品的能力。

3.公司连接器业务深度绑定华为，具备业绩强确定性。目前国内市场以政府为主导的城市智能计算中心AI算力卡国产化进度较快，其中以城市数量计，华为昇腾国内市场份额约79%，处于领先且具备大模型能力。公司作为从华为开发连接器伊始就深度参与的合作厂家将深度参与到昇腾生态中，搭配华为AI服务器共同出货，具备极强的业绩确定性。以2024年算力GPU出货量450万片计算，对应800G 高速DAC市场规模为1071亿元。基于良好的客户基础，以公司实现10%的市占率计算，2024年公司可实现收入107亿元，净利润5.35亿元。对应公司2024年 PE仅14X，是当前算力板块最大预期差标的。

一、AI催生高速互联需求，高速DAC线缆是光模块替代方案，可大幅降低数据中心通信网络成本

为实现AI大模型训练、科学计算等高算力需求工作，需要使用数百甚至上千个GPU组成的计算单元作为算力基础评估、优化模型的配置和参数。为了使这样一个庞大的计算单元能够有效发挥其效率，需要使用低延迟、高带宽的网络联接各个服务器节点，以满足服务器/GPU间计算、读取存储数据的互联通信需求，同时对整个集群系统进行管理，随着GPU算力密度的不断提升，算力集群建设对高速率通信提出了更高的要求。

以NVIDIA推出的新型AI超级计算机——DGXGH200为例。在通信方面，DGXGH200在GPU间可实现高达900GB/s的数据吞吐速率（带宽），是PCIe Gen 5.0通道传输速率的7倍。据测算DGXGH200中单块GPU对应的800G光模块约为9-18个，相较DGX H100方案下1:4的比例成倍提升，算力密度提升对高速通信的需求影响显著，这也使得近期高速光模块行业备受云计算厂商与资本市场青睐。

需要注意的是，800G光模块目前处于量产初期，价格极高。国内要上万人民币，国外也要数千美金，高昂的价格影响了广泛部署。即使未来量产后成本降低到2千美金，单块GPU对应光模块价值量仍高达14万元，甚至高于单块GPU成本，这导致800G光模块短期内很难满足算力集群大规模部署的需求，而高速DAC线缆互联方案具备更低的成本，更容易被算力集群建设方接纳。

与AOC光模块方案相比，DAC铜缆连接方案因为不需要光电转换芯片，在成本端具有显著优势；在高速短距互联传输中可靠性、能耗等性能优势显著，并具有较强的耐候性、耐弯折性，无故障时间远高于光缆且时延更低，成为数据中心短距互联的主要方案：

（2）功耗低。由于光模块设计时是为了满足更远距离的信号传输，因此相对于高速DAC而言，光模块会消耗更多的功耗。无源线缆的耗电量接近于0，有源光缆的耗电量通常在440mW。可见高速DAC方案功耗低，使用该方案将有效减少整个网络的功耗。

（3）运维成本低。DAC方案真正的意义上实现了即插即用，使用时网络管理员无需在现场对连接器和线缆的连接口进行清洁，但光模块和光纤跳线搭配使用时需要对所连接接口进行检查和清洁。在一定程度上，DAC方案可有效降低运营成本和时间。

二、金信诺是国内首家实现800G高速DAC量产的企业，具备极大预期差

公司是国内线缆行业领军企业，技术优势显著。作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，截至目前公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC标准共有22项、国家标准8项、国家军用标准1项、行业标准10项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了同轴电缆、数据电缆、光缆、光电复合缆、连接器、电缆组件、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。截至2022年末，公司拥有授权专利合计626项，其中发明专利项95项，实用新型500项，国防专利18项，外观11项、澳大利亚专利 2项。

同时，公司的高速线缆与连接器目前可以匹配到英特尔下一代平台 birch stream（pcie5.0）以及下下一代平台 bird stream平台（pcie 6.0），为国内厂商的技术第一梯队，稳定交付于国内外一流客户，在超级计算节点上，所配套的产品拥有更加稳定的链路信号传输。

全球高速DAC线缆企业中，第一梯队为安费诺，molex，莱尼，Volex，TE 等国外品牌商。国内仅有兆龙互连、易飞扬、立讯精密、金信诺布局DAC，成功研发800g高速dac线缆的只有兆龙互连、金信诺、易飞扬，其中上市公司中只有兆龙互连和金信诺，稀缺性显著。同时，相比于兆龙互连DAC产品已被市场充分认知，自三月以来股价上涨逾150%，金信诺目前仍处低位，具备极大预期差。

三、公司客户资源优质，绑定华为具备高业绩确定性

目前公司主要有线缆/连接器/组件类产品广泛应用于通信、特种科工、数据中心、新能源汽车等领域。基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力，公司获得了行业内顶级客户的认可，包括通信领域的爱立信，数据中心领域的浪潮、联想、H3C、中兴、曙光、超聚变、特种科工的主机厂及研究所等。

目前国内市场以政府为主导的城市智能计算中心AI算力卡国产化进度较快，其中以城市数量计，华为昇腾国内市场份额约79%，处于领先且具备大模型能力。公司作为从华为开发连接器伊始就深度参与的合作厂家将深度参与到昇腾生态中，搭配华为AI服务器共同出货，具备极强的业绩确定性。

业绩测算

目前，超算中心应用场景下，DAC需求量与GPU数量强相关，DAC：GPU=1:1。6月10日，台积电先进封测六厂启用，可满足上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能，限制英伟达GPU放量的COWOS产品瓶颈得到缓解，预期2024年英伟达A100/H100 GPU整体出货量预计可达300万片以上。叠加AMD、华为等其他GPU厂商持续出货，预计2024年全球用于算力集群的GPU出货量可达450万片以上。则对应800G高速DAC线缆需求量可达450万根以上，当前市场上800G DAC价格约2380元/根。则高速DAC线缆市场规模可达450万*2380元=1071亿元。

考虑800G DAC线缆的高壁垒性，预计短期国内能够实现800G DAC的企业仅兆龙互连、金信诺、易飞扬三家。2024年高速DAC需求持续释放，国内厂家将于国际企业形成竞争，参考光模块企业市占率，预计2024年三家800G DAC核心企业可占据30%的市场规模，基于良好的客户基础，预计公司可占据10%的市场份额，对应公司高速DAC收入107亿元。假设PCB系列产品与卫星及无线通讯产品保持现有销售规模，则预计2024年公司收入规模可达111亿元。

参考800G DAC线缆行业5%的净利率水平，预计公司可实现净利润5.35亿元。

截至目前公司市值仅76亿，对应2024年PE仅14X，属算力板块严重低估标的。