硅光芯片+分立器件及模拟集成电路+特种IC+次新股 1、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。2023年6月14日互动，公司12英寸晶圆生产线一阶段于 2023年4月底实现试生产，首款试生产的功率 SBD 器件良率达到预期。 2、公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。 3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。 4、公司数字三极管年出货量达20亿只以上；公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。