中京电子（002579）官网实锤的绝对低位低估的6g+CPO光模块+AI服务器+高端交换机+存储芯片+供货华为，浪潮信息+先进封装+机器人+集成电路+毫米波雷达等逻辑！

1.在6g领域，6G通信技术的应用部署将会催生更高要求和更多应用场景。高端通信类产品（服务器/存储器/交换机/光模块等）是中京电子子公司珠海富山新工厂的重点升级应用方向。

2.在CPO的光模块领域，中京电子子公司珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。


实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。CPO技术或成为AI高算力下高能效比方案，涉及光模块等网络通信部件及相关交换驱动芯片的光组件封装技术革新。


中京电子公司将在高速光模块，交换机及AI与数据中心服务器等应用领域加快开发导入，主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量。


针对新产品研发，公司在高性能服务器，高端交换机、IOT物联网物、联网SIP模块、AR/VR、高速光电通信光模块笔领域实现关键技术突破。


3.在AI服务器领域，公司珠海5G通信电子电路项目工厂目前处于建设阶段，项目投资规模约为15-16亿元，拟主要生产高多层与高阶HDI（含任意阶）、类载板SLP、刚柔结合板等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信（如应用于通信服务器\基站\光模块\天线等）、汽车电子（汽车雷达、行车电脑等）、高端服务器集群（如数据中心、AI服务器等）、新型显示（如高清小间距LED、MINI LED等）及物联网等相关应用产品。


目前产品层数突破至30层，产品类型覆盖服务器、交换机、储存器、光模块、阶梯金手指产品、厚铜电源产品、物联网模块、高端智能手机、高端笔记本电脑等产品应用。公司拥有专业的技术研发团队，持续开发新材料，新产品，新工艺，针对光模块、服务器等不同产品类型，成立了专项团队进行技术突破并成功导入。

珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元;公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。


4. 在存储芯片领域，公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。


公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。


公告，公司拟收购盈骅新材1.43%股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现B材料等半导体封装基材的批量供货。


5.公司目前间接为浪潮信息提供HDI产品应用于服务器GPU加速卡，向华为提供服务器应用产品服务！