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华海诚科，风雨里我陪你。

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绝不追高的老韭菜

2023-06-21 11:14:19

请问随着AI的迅速发展，英伟达（海力士）和AMD对HBM需求的翻倍增加，请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来前景如何？

董事会秘书、财务负责人董东峰答

9分钟前▲

相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

guest_GXzSl9kl6 问董事会秘书、财务负责人董东峰

1小时前▲

公司在半导体封装材料方面的布局情况？以及收入情况？

董事会秘书、财务负责人董东峰答

9分钟前▲

公司将专注于半导体封装材料的生产，销售及研发，公司绝大部分收入也来自半导体封装材料的销售

新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，请问公司产品在先进封装领域处于什么位置，未来前景如何？谢谢

14分钟前

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公司在FC底填胶和塑封料可以用于Chiplet，未来先进封装的发展速度远远高于传统封装。

1小时前

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HBM封装核心材料GMC，目前全球只有二家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)、而这两家公司也是华海的主要竞争对手，请问公司是否有信心和技术实现同类产品的国产替代？

18分钟前

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公司GMC从技术层面上可以实现国产替代，关键看市场机会。

作者在2023-06-21 21:31:26修改文章

作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内没有卖出计划。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

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