【国信电子欧阳仕华】半导体三季报总结： 1、总结来看，全产业链业绩都超预期：

 设计端射频、存储、光学、模拟等进口替代需求进行，卓胜微、兆易创新、韦尔股份、芯朋微、圣邦等业绩都大幅增长，并且逐季环比增加；

 代表整体景气周期的晶圆制造(中芯国际)、封装测试(长电科技、华天科技、通富微电)等都业绩高速增长，业绩超预期； 功率半导体景气周期持续较好，华润微、斯达半导、扬杰科技需求都非常好。

 2、之前压制市场股价因素，主要是华为事件5.15以及8.17，随着边际变好(华为事件不可能再更差)，半导体科技行业有望在业绩引领下，迎来一波行情。

 3、优选龙头：设计端卓胜微(射频)、兆易创新(存储)、圣邦股份、芯朋微(模拟)、CIS龙头；封测龙头长电科技；功率半导体龙头华润微、斯达半导；材料龙头鼎龙股份。 

国信电子 欧阳仕华/唐泓翼/许亮