【天风通信】关于光模块晶振、陶瓷、TEC用量

      近期对于光模块里面被动元件、散热器件关注的朋友比较多，我们观点如下：

1）晶振：800G光模块里主要用到156.25MHz，LVPECL输出、低相位抖动、3225或2520封装晶体振荡器，目前含税价格为1美金出头（台系某公司出厂价），如果按照明年800G光模块出货量1000万只测算，800G光模块所拉动的增量市场为1000万美金。叠加200&400G需求，高速数通光模块晶振市场空间约2-3亿人民币。主要厂商为日本NDK/Epson、台湾TXC、美国Sitime，国内大普通信（非上市）已经出货，泰晶、惠伦、晶赛处于样品&小批量阶段。

2）陶瓷：光模块陶瓷管壳主要有两种产品：1）电信光模块会用到气密性封装陶瓷管壳（几十-上百元不等），IDC内部光模块基本为COB封装，无需使用陶瓷管壳；2）光模块内部激光器底座会用到陶瓷热沉（10-20元/颗，使用量=通道数量）。如果按照明年800G光模块出货量1000万只测算，800G光模块所拉动的陶瓷热沉增量市场为16亿人民币。主要厂商为京瓷、Maruwa，国内为中瓷电子（100G以下速率量产）。

3）TEC：400G用1片，800G光模块用2片，单片价值量约4-5美金。考虑EML使用，VCSEL无需使用。如果按照明年800G单模光模块出货量500-600万只测算，800G光模块所拉动的TEC增量市场为3-4亿人民币。主要厂商为日本大和、小松，美国marlow、phononic，国内富信科技。

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天风通信团队 唐海清 余芳沁17786577367