【招商有色】中钨高新——pcb领域隐形冠军

 

PCB下游领域爆发打开空间：（1）汽车智能化/电动化趋势下，单车PCB价值量提升且催生对高阶HDI/高频雷达板等高端品需求；（2）数据流量爆发，催生服务器用PCB。

 

中钨高新间接持股75%的金洲精工科技股份有限公司，成立于1986年，是全球领先的设计和生产印制板用硬质合金微型钻头、铣刀、特殊精密刀具的国家级高新技术企业之一，PCB用微型钻头全球市占率30%左右，位列世界第一。成功攻破0.01mm极小径铣刀行业关键技术瓶颈，新开发了齿科刀具、偏光片刀具等多个新产品。

 

金洲是我国第一批制造业单项冠军公司，荣获2019年度国家科学技术进步二等奖，连续4届中国电子电路优秀民族品牌企业。公司具有全球先进的微钻自动化生产和质检设备，拥有241多项发明和实用新型专利。公司为《印刷板用硬质合金钻头》和《印制电路板用硬质合金铣刀通用规范》唯一起草单位。

 

产品远销日本、韩国、欧美、东南亚和台湾等共22个国家和地区。全球主流的PCB公司基本均为公司的客户，如国内深南电路、景旺电子、生益科技、建滔积层板等全球17家主流PCB公司。公司经历多年的积累，已经从产品提供商转变为解决方案提供商，业务涵盖：通讯板、封测板、软板和汽车板。

 

竞争强大：市占率全球第一，技术势利与日本佑能并列第一；行业唯一一家实现智能制造的公司，品质管控能力顶级，成本进一步下降。预计产品市占率持续提升。此前微钻主要原材料棒材主要进口日本，近两年母公司株硬（中钨高新全资子公司）逐步实现进口替代，毛利率将进一步提升。

 

金洲精工2020年实现净利润1.6亿元，2021年上半年实现净利润1.2亿元。预计全年实现净利润约2.2亿元左右（保守），同比增长约38%。未来几年产能加速释放。

中钨高新前三季度实现归母利润3.98亿元，Q3但季度净利润2亿元，预计全年净利润6亿元左右，其中刀具和微钻贡献约70%左右。考虑到公司产能释放，明年业绩中性预测或9亿元左右，对应市盈率仅17倍。

 

风险：订单下滑、二级市场波动等。