每日复盘内容：市场表现、领涨板块、投资感想。

一、今日市场表现

指数方面：上证指数（-0.37%)，深证成指(-0.34%)，创业板指（-0.31%)。两市成交额总计7771亿，较前一交易日-255亿元；北向资金卖出87.65亿元。

点评：昨天内资砸盘，今天北向也开始砸盘。

二、领涨板块

主要热点板块：汽车产业链、chiplet先进封装、消费等板块。

三、投资感想

昨日观点：仓位上猥琐一点，坚守有前景有逻辑的板块，许多板块都是在不经意启动的，比如面板、存储芯片、HBM等；面板周期发酵了快2个月，HBM涨价也是5月就有的消息，但真正爆发都是近一段时间。

耐心一点，找到有前景的板块，先占好位子，等风来！

举例：

今天启动的板块：chiplet先进封装。这个半导体分支，看公众号的朋友应该很熟悉，讲过很多次，最近一次讲是在端午节，当时主要写的是CoWos封装产能紧缺，卡主了算力的瓶颈。详情见《它是AI算力芯片领域的的核心技术》。

在文章中，详细讲述了CoWoS的应用场景，被广泛应用于 GPU 封装。CoWoS 封装技术主要由台积电主导，基于 interposer（中间介质层）实现的 2.5D 封装技术，当前产能极度紧缺，卡主了算力的瓶颈。未来订单有望外溢，将直接对国内封测等厂商形成受益。

对于这种有逻辑的板块，其实很适合中线持有的，耐心拿着等风来！

PS：关于CoWoS封装受益公司，可参考知识星球内容，昨晚已做了相关产业链个股分享。

最后：回归文章的主题，后面谁将会扛起的反弹的大旗？

我觉得只有AI大反弹，才能撑起这个烂摊子，存储还是稍微弱了一点，今天上午表现还好，下午也出现了高开低走。随着业绩的逐渐披露，AI板块的主题性炒作将会延续，不过不会再现上半年鸡犬升天的情形了。后面炒，要开始逐步落实到真正能表现出业绩的方向了。

你们认为呢？