2023年6月单月半导体行业指数-2.24%，沪深300指数+1.16%。同期电子行业指数+1.60%，费城半导体指数+6.37%，中国台湾半导体指数+1.74%。年初至今，半导体行业指数+1.46%，同期沪深300指数-0.75%，电子行业指数+11.00%，中国台湾半导体指数+27.09%，费城半导体指数+45.06%。

　　需求供给：半导体月度销售额持续环比回升，台股代工端营收现环比回暖

　　需求方面，2023M5全球与国内半导体销售额边际好转，或为恢复拐点。手机端：2023年5月中国智能手机出货量同环比均上升，同比+22.6%/环比+39.5%。PC端：2023Q2全球PC出货量0.62亿台，同比-13.6%，2023M5国内笔记本电脑销售量环比+19%，PC大厂均对后市给出正面展望，对2023H2有所期待。MR/AR端：消费级AR眼镜持续贡献，2023预计AR全球出货量达65万台，2023Q1为VR传统淡季，2024或迎来显著上涨。汽车端：2023M6乘用车及新能源车同环比双增长。服务器端：2022年全球服务器年度出货量稳定上升，未来AI服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面，2023M6台积电营收同环比均下滑，联电营收环比四连增，中芯国际与联电均表示28nm等成熟制程产品表现较强，台积电总裁魏哲家在股东常会上表示，台积电将于上半年跨过业绩周期的低点。封测端：日月光6月营收环比略增。先进封装成长空间广阔，2028年全球规模有望超780亿美元。

　　设计：各厂商库存仍居高位，但有所分化，关注下半年景气度复苏

　　2023Q1处理器公司营收同比下滑，存货周转天数上升；2023Q1 MCU营收下滑幅度有所减小，库存仍处高点，价格持稳；2023Q1SoC公司营收同比下滑，库存水位环比略有下降；2023Q1，存储市场DRAM和NAND价格已接近底部，有望于下半年出现回暖；2023Q1模拟大厂营收再创新高，2023M6模拟台厂业绩有所下滑；2023M6射频台厂龙头业绩回升，国内厂商加速布局高端射频模组；2023Q1 CIS公司营收同比下降，存货周转天数上升。

　　设备材料：荷兰、日本出台半导体设备出口管制，加速国产替代需求

　　设备：2023年6月30日荷兰政府出台半导体出口管制措施，国内成熟制程扩产继续推进。日本新出台半导体制造设备出口管制措施，此举将进一步加速国产设备的替代需求。材料端：硅片企业营收环比多回暖，国产替代有望加速。

　　受益标的：

　　（1）算力芯片/边缘端SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。（2）存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。（3）设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。（4）射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

　　风险提示：市场竞争加剧，产品研发不及预期，上游原材料价格波动。