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无风不起浪
2023-07-21 12:22:15
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@逻纳尔多:  封装光刻胶PSPI封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚
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